iPhone 7或用全新芯片封装技术：更轻薄

Posted 2020-07-03

    产业界传出消息称，苹果将会采用“扇出型封装技术”（Fan-out）为iPhone 7安装ASM（Antenna Switching Module，天线开关模组）芯片，在整个智能手机产业还是第一次，为了部署新技术，苹果向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组件。

    ASM芯片安置在射频芯片前端（最先从基站接收信号），它可以提供开关功能，允许多种频率带宽的信号通过一根天线进出。在此之前，扇出型封装技术还没有在智能手机主要组件中采用过。

    所谓的扇出型封装技术，主要是在封装芯片内部增加输入输出端口，去掉了半导体芯片外部的线路输入输出端口。随着制造工艺越来越先进，芯片尺寸越来越小，增加输入输出端口的数量变得越来越困难。产业界不希望单纯为了增加输入输出端口数量就扩大芯片尺寸，它们将目光瞄准了扇出型封装技术。新技术可以在封装芯片内部增加输入输出端口，同时又可以缩小芯片尺寸，成本最划算。

    如果采用扇出型封装技术，常规硅芯片和半导体化合物可以封装在一起。iPhone 7手机中的ASM芯片会将硅芯片和GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体。GaAs广泛应用于射频领域，因为它可以很好地处理高频率信号。如果采用之前的技术，很难对硅芯片进行综合性封装。

    在iPhone 7手机上安装ASM射频芯片时，印刷电路板不会配备2块芯片，而是将2块芯片封装在一起，这样就可以节省空间。消息人士称，将两部分合为一体可以削减产品的厚度，增加电池容量，之前苹果曾使用过类似的方法。出于同样的原因，我们将会看到苹果为ASM芯片引入扇出型封装技术，它还可以有效减少信号损耗。