基于XC7K325T数据处理FMC载板3UVPX板卡

Posted 2020-10-01 北京青翼科技

VPX301是北京青翼科技一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互联接口：

1. X8 GTX互联，支持多种传输协议；

2. 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；

FMC接口指标：

1. 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

 2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

3. 支持80对LVDS信号；

 4.支持IIC总线接口；

 5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

6. 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；

2. 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

 1.8路LVTTL GPIO接口；

 2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

 3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；

物理与电气特征

 1.板卡尺寸：100 x 160mm；

 2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

 3.散热方式：风冷散热；

 环境特征

 1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

 2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

  1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

 2. FPGA底层接口驱动；

 3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

 4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围 

1.雷达与中频信号处理；

 2.软件无线电验证平台；

3. 图形与图像处理验证平台；

技术支持；

       直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。  项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系    北京青翼科技有限公司    在线客服：QQ:3329469943 销售电话:[phone]    公司网址：www.tsingetech.com    商务支持与服务邮箱：[e-mail]