ad19pcb走线离板边间距怎么设置
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了ad19pcb走线离板边间距怎么设置相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
参考技术A 自己手动更改,重新绘制。pcb线路板布线距离:带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。
Altium Designer敷铜的规则设定
InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对
电路板有影响...
问题一::
如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM。而与走线的间距比较大,比如0.8mm。
要怎么设置规则才能达到这样的效果呢?
问题一的答案::
问题二
2.2 设置灌铜安全间距(Clearance)
主要步骤:
(1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance;
(2)在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced;
(3)在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”;
(4)在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。
将铜皮的安全间距分离,可使灌铜操作更加灵活,在高速信号线场合其安全间距通常设为5mil,而在电源线场合安全间距需要调大一点,
通常取10mil以上。
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