请教：啥是盲孔，啥是通孔

Posted 2023-05-08

盲孔和通空的定义是什么，它们有什么区别，最好有它们的图片，

一、通孔(Via)：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

过孔主要分为两种：

1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。

2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。

常规的VIA的塞孔方式：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从一面塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制。

一般工厂只能做到30-50%左右，以工厂自身能力为准，主要应用于，一面开窗，一面不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。

二、盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响。

不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

扩展资料

1、通孔优缺点：

透光率高，前置镜头表现与其他手机一致。加工成本较高，良品率一般。

2、盲孔优缺点：

开孔直径小，良品率高，更好地控制成本。

透光率较低，存在影响前摄成品质量的可能。

简单理解，通孔和盲孔的区别只是在于摄像头是置于玻璃面板之下，还是置于液晶层之下。从体验角度出发，通孔不影响前置拍摄的质量，其体验和其他手机前置拍摄无异，显然是最佳的相机体验向方案。

参考资料来源：百度百科-盲孔

参考资料来源：百度百科-通孔

参考技术A

盲孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

通孔：穿通孔构造简单且旋紧部强度高并具有耐久性，同时将小径管与大径管可更确实地加以连接保持且具有良好的外观性。

扩展资料

盲孔——不通的孔。

作用是：

1、在机械加工中用于两个或者两个以上的零件的连接。为此，要在盲孔内攻丝，并需要通孔、螺栓等配合。

2、在旋转物体（如飞轮等）中，用于动平衡。存在日常生活里，盲孔用来放置（插入）细长物品。

通空——可以通过合适大小的物件或者液体的孔，作用很多：

1、做活塞式发动机的汽缸。

2、在泵等的配下用于输送液体、气体、粉尘装物体等。

3、生活中，我们所穿的衣服、裤子也是通孔应用的例子。

参考资料：百度百科——盲孔    百度百科——通孔

参考技术B 楼主，我来回答你：
一，
1，盲孔——不通的孔。作用是：
a，在机械加工中用于两个或者两个以上的零件的连接。为此，要在盲孔内攻丝，并需要通孔、螺栓等配合。
b，在旋转物体（如飞轮等）中，用于动平衡。存在日常生活里，盲孔用来放置（插入）细长物品。
c，武器中的炮管、枪杆等。
d，杯子、碗、各类坛子、箩筐、篮子等容器都是盲孔类生活用品。
2，通空——可以通过合适大小的物件或者液体的孔，作用很多：
a,用于连接，见上面①的a.
b,做活塞式发动机的汽缸。
c，在泵等的配下用于输送液体、气体、粉尘装物体等。
d，生活中，我们所穿的衣服、裤子也是通孔应用的例子。
二，照片：
1，盲孔：http://image.baidu.com/i?ct=201326592&cl=2&lm=-1&tn=baiduimage&pv=&word=%C3%A4%BF%D7&z=0
2，通孔：http://image.baidu.com/i?tn=baiduimage&ct=201326592&cl=2&lm=-1&pv=&word=%CD%A8%BF%D7&z=0本回答被提问者采纳 参考技术C 盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。 参考技术D 盲孔，顾名思义，也就是不通的孔。
作用是：

a，在机械加工中用于两个或者两个以上的零件的连接。为此，要在盲孔内攻丝，做成螺纹盲孔。
b，在旋转物体（如飞轮等）中，用于动平衡。存在日常生活里，盲孔用来放置（插入）细长物品。
c，武器中的炮管、枪杆等。
d，杯子、碗、各类坛子、箩筐、篮子等容器都是盲孔类生活用品。

通孔，顾名思义，也就是通透的，贯通的，可以通过合适大小的物件或者液体的孔，
作用是：

a,用于连接，可以做成螺纹通孔。
b,做活塞式发动机的汽缸。
c，在泵等的配下用于输送液体、气体、粉尘装物体等。
d，生活中，我们所穿的衣服、裤子也是通孔应用的例子。

assertEquals，啥是实际的，啥是预期的？

【中文标题】assertEquals，啥是实际的，啥是预期的？

【英文标题】：assertEquals, what is actual and what is expected?assertEquals，什么是实际的，什么是预期的？

【发布时间】：2014-11-24 00:30:19

【问题描述】：

我一直想知道在 TestNG 之类的库中 assertEquals 中实际和预期的确切含义是什么。

如果我们阅读我们看到的 Java 文档：

public static void assertEquals(... actual, ... expected)
Parameters:
    actual - the actual value
    expected - the expected value

据我了解，expected 值是已知值，因此是我们期望的值，actual 值是我们要验证的值。例如，假设我们要测试一个函数fooBar，它总是必须返回56。

在这种情况下，我会这样做：assertEquals(sth.fooBar(), 56)。但是在GitHub 上快速搜索一下，似乎人们会反其道而行之，所以assertEquals(56, sth.fooBar())。但是，当我们甚至不知道该值时，期望值怎么可能是sth.fooBar()？似乎sth.fooBar() 是我们与我们已经知道的预期值进行比较的实际值。

我知道测试的正确性没有区别，但我想遵循“正确”的方式。

【问题讨论】：

可能他们只是匆匆忙忙，并没有像你一样关心命名顺序:)

【参考方案1】：

大多数测试框架（xUnit 系列）都基于 JUnit 框架。 JUnit 中的Assert 系列函数具有(expected, actual) 格式；它成为了一种约定，而其他大多数框架都遵循该约定。

一些框架（如 TestNG 或 .NET 的 NUnit 2.4+）颠倒了该顺序（使用基于约束的 NUnit 模型）以提高可读性（“确保实际值为 56 em>”感觉比“确保 56 是实际值”更自然。

底线是：坚持框架的约定。如果您使用 JUnit，请将期望值放在首位。如果您使用TestNG，请将实际值放在第一位。你是对的，当你不小心颠倒了论点时，这对测试结果没有影响。但这会对您从失败的测试中获得的默认消息产生很大的影响。当您在 JUnit 中的 reversed assertEquals(ShouldBeTrueButReturnsFalse(), true) 失败时，默认消息会显示“expected [false] but found [true]”，它应该显示“expected [true] 但发现 [false]”。至少可以这么说，这令人困惑，您不必处理该消息的可能误导。

您提供的 Github 链接中的某些单元测试不遵循约定并且存在相同的问题。不要那样做。 遵守框架的约定。

【讨论】：

我正在使用（预期的，实际的）TestNG（来自 xUnit）。现在我必须更改所有的 assertEquals()。我会说颠倒顺序对 TestNG 来说是个坏主意 :( 并且 Java 不允许命名参数（我更喜欢 C# 的原因之一）

【参考方案2】：

答案很简单。 JUnit 具有相反的参数顺序。请参考以下示例：

JUnit：

void assertEquals(Object expected, Object actual)

测试NG：

void assertEquals(int actual, int expected)

【讨论】：

我不知道，但它实际上并没有回答我的问题。 （所以我从我的问题中删除了 JUnit）

答案仍然是相同的人学习如何使用 JUnit 并在切换到 TestNG 后使用相同的模式。反之亦然。但是这里不是问这种问题的地方，因为没有真正的答案，只有意见。

【参考方案3】：

我也有同样的困惑。

但是混淆是因为 Github 搜索返回了 TestNG 和 junit 的 assertEquals 语法。您的预期和实际理解是正确的。

TestNG： assertEquals(Object actual, Object expected)

junit: assertEquals(Object expected, Object actual)

例如，在下面代码的testNG结果中

int x=1+2; assertEquals(x,2);

是：

java.lang.AssertionError: expected [2] but found [3]
Expected :2
Actual   :3

【参考方案4】：

你可以使用：

String expectedTitles[] = "value-1", "value-2", "value-3". "value-14");
List<String> expectedTitlesList = Arrays.asList(expectedTitles);
Assert.assertTrue(expectedTitlesList.contains(("value-to-compare")));

使用 Maven：

<!-- https://mvnrepository.com/artifact/junit/junit -->
<dependency>
    <groupId>junit</groupId>
    <artifactId>junit</artifactId>
    <version>4.4</version>
</dependency>

<!-- https://mvnrepository.com/artifact/org.hamcrest/hamcrest-all -->
<dependency>
    <groupId>org.hamcrest</groupId>
    <artifactId>hamcrest-all</artifactId>
    <version>1.3</version>
</dependency>

【讨论】：

问题是解释在测试框架中使用预期和实际的正确方法。