数字IC后端设计|大厂面试题(紫光展锐)
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1.CTS之前和之后timing的设置有什么区别?
2.drc和lvs分别是用来检查什么?
3.综合出来的网表timing很差,可能是什么原因导致的?
4.如果我们用hspice做后仿,用的sp和用来做lvs的sp有什么区别?
个人理解:hspice后仿需要提取寄生参数,做lvs的sp从后端.V通过v2lvs命令得到此,只包含标准单元的晶体管级描述即可。
5.发现一条路径上某个cell的延时比较大,可能是什么原因导致的?怎么解决?
6.时钟树综合的目标是什么?为什么要减小clock skew和clock latency?
7.既然正的clock skew对setup有利,那在高频设计中,是不是clock skew越大越好?为什么?
8.用过哪些编程语言,都是用来做什么?解决了项目中的什么问题?
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