刀耕火种拆芯片

Posted 2022-05-31 卓晴

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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了刀耕火种拆芯片相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

在 How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods 视频中展示了四种将SOP芯片从电路板上优雅移除方法，剩下完整焊盘以备重新焊接芯片之用。

§01 刀耕

这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤：第一步骤，先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。

▲ 图1.1 第一步，使用美工刀划断各个管脚

▲ 图1.2 第二部，使用烙铁将残留管脚焊下

利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹下来。

▲ 图2.1 热风枪拆卸集成电路芯片

利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚，并将管脚掰弯。然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡，之后便可以将芯片取下。操作之前需要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速度和流动性。

下图是第一步，边加热，便掰弯管脚。

▲ 图3.1 使用尖嘴镊子掰弯芯片管脚

下图是第二部，使用吸锡铜网清楚残余焊锡。

▲ 图3.2 利用吸锡铜网清理管脚残余焊锡

最后一步，确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热最后一个焊盘，取下芯片。

▲ 图3.3 加热最后一个管脚，取下芯片

这个过程分为两步。

第一步，先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。

▲ 图4.1 在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡

第二步，则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。

▲ 图4.2 使用两个烙铁同时加热两边焊锡并移除芯片

■ 相关文献链接:

● 相关图表链接:

以上是关于刀耕火种拆芯片的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章