润和HH-SCDAYU200开发套件技术指南
Posted 润和HiHope社区
tags:
篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了润和HH-SCDAYU200开发套件技术指南相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
简介
基于Rockchip RK3568,集成双核心架构GPU以及高效能NPU;
板载四核64位Cortex-A55 处理器采用22nm先进工艺,主频高达2.0GHz;
支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能,拥有丰富的扩展接口,支持多种视频输入输出接口;
配置双千兆自适应RJ45以太网口,可满足NVR、工业网关等多网口产品需求。
相关教程
润和DAYU200教程文档
润和HH-SCDAYU200开发板外观图如图1所示:
图1:润和HH-SCDAYU200开发板外观图
开发板详情
1.润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图
图2:润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图
2.润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图
图3:润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图
3、接口复用说明
BT1120:将 GMAC1 相关引脚用于 BT1120,则能实现 BT1120相关输出(目前底板上没有留BT1120接口)。
PCIE:目前有 1x 2Lanes PCIe3.0 Connector (RC Mode),若想增加PCIE2.0,将MULTI_PHY2配置为 PCIE模式。
SATA:目前有1x SATA3.0,也可以通过配置 MULTI_PHY0、MULTI_PHY1为SATA,就能实现3x SATA3.0。
RGMII:目前有2x RGMII,如果想增加QSGMII,需要将MULTI_PHY1、MULTI_PHY2配置为QSGMII。
开发板规格
润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单如表1所示:
表1 润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单
润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明如表2所示:
表2 润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明
开发板功能
核心板采用6层布线工艺,尺寸仅82mm×60mm,可满足小型终端产品空间需求
高性价比:适合中小规模企业/用户使用
双网口:可通过双网口访问和传输内外网数据,提高网络传输效率
多屏异显:最多可以满足三屏异显功能
支持多系统:支持OpenHarmony、Linux系统
应用场景
适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场景,亦可广泛应用于嵌入式人工智能领域。
以上是关于润和HH-SCDAYU200开发套件技术指南的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章
使能OpenHarmony富设备产品化落地,润和软件HH-SCDAYU110通过兼容性测评
富设备平台突破:基于RK3568的DAYU200进入OpenHarmony 3.1 Release主干
富设备标准平台:基于RK3568的DAYU200进入OpenHarmony 3.1 Relea