esp8266 第二章 如何通过Makefile 重写esp工程结构
Posted vx-cg248805770
tags:
篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了esp8266 第二章 如何通过Makefile 重写esp工程结构相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
标准工程结构：
│ ── Project // 自定义工程 │ ├── component │ │ └── button //组件一：按键封装 │ │ └── include //组件一：按键封装 头文件 │ │ └── button.h │ │ └── button.c //组件一：按键封装 源文件 │ │ └── component.mk │ │ └── logUtils //组件一：日志打印封装 │ │ └── include │ │ └── logUtils.h //组件一：日志打印封装 头文件 │ │ └── logUtils.c //组件一：日志打印封装 源文件 │ │ └── component.mk │ ├── Makefile │ ├── main │ │ ├── Kconfig │ │ ├── app_main.c // 主程序入口 │ │ └── component.mk │ └── sdkconfig.defaults
以上是关于esp8266 第二章 如何通过Makefile 重写esp工程结构的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章
如何单片机通过wifi模块ESP8266连接外网web网页。