PCB 拼版要点
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了PCB 拼版要点相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
1、差分线包地打孔,间隔100~150mil,且差分对之间包地打孔尽量不要平行;
2、差分做等长时要遵循3W 原则;
3、邮票孔:孔径0.8mm非金属化孔,孔间距1.1mm,数量单边5个;
4、异形板用邮票孔;
5、光学定位点:单个拼版加3个。
6、工艺边的宽度:5mm;
7、拼版可以直接复制板框做示意,但是每个单板要加一层,写上F,表示拼版方向;
8、定位孔在工艺边中间。
以上是关于PCB 拼版要点的主要内容,如果未能解决你的问题,请参考以下文章
PCB设计——使用Altium Designer做PCB拼版文件技巧总结