ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
原理图
实物图
ESP8266模块可拆卸
硬件说明
开发板板载说明:
1.主控芯片: ESP8266_12F
1.温湿度传感器DHT11 与连接ESP8266 GPIO4引脚
2.一路继电器 与连接ESP8266 GPIO5引脚
3.OLED液晶屏 与连接ESP8266 SDA--GPIO13 SCL--GPIO14
4.指示灯 与连接ESP8266 GPIO2
注:实际上所有的8266刷固件皆是
GPIO0为低电平的时候,复位模块,模块进入刷固件模式!
以上是关于ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章
ESP 保姆级教程 疯狂点灯篇 —— 案例：ESP8266 + LED + 按键 + OneNet物联网平台 + Web应用 + 自开发小程序控制
ESP 保姆级教程 疯狂点灯篇 —— 案例：ESP8266 + LED + 按键 + OneNet物联网平台 + Web应用 + 自开发App控制
ESP 保姆级教程 疯狂传感器篇 —— 案例：ESP8266 + SGP30 + 串口输出