1月16日，长江存储召开市场合作伙伴年会，并在会前披露了闪存技术方面的一些新情报。就在日前，长江存储确认自主研发的64层已经在去年投入量产(256Gb TLC)，并正扩充产能，将尽早达成10万片晶圆的月产能规模，并按期建成30万片月产能。
据长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，长江存储64层闪存的存储密度是全球第一的，和友商96层闪存相比差距也在10％之内，并且绝非低端产品，质量有保证，是可以保证盈利的。
接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作，但暂时没有分享具体时间表。
2020年，全球闪存行业将集体奔向100+层，比如SK海力士已在近期出货128层闪存并将在年底做到176层，三星有128层、136层，西数、铠侠(原东芝存储)都是112层但存储密度更高，美光128层，Intel则会做成144层。
长江存储选择直奔128层，无疑能进一步缩小与行业先进水平的差距，但挑战性肯定也更大。
在技术创新层面，长江存储研发了自己的Xtacking堆栈架构，已经可以保证可靠性问题，下一代的Xtacking 2.0也正在推进中，会重点拓展性能、功能，也是直接上128层堆叠的重要保障。
据介绍，长江存储Xtacking架构可以实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，有利于选择更先进的逻辑工艺，提升闪存I/O接口速度、存储密度，芯片面积也能减少约25％。
当两片晶圆各自完工后，只需一个处理步骤，就可通过数百万根垂直互联通道(VIA)，将两片晶圆键合在一起。
得益于并行的、模块化的产品设计及制造，Xtacking闪存的开发时间也可缩短三个月，生产周期则可缩短20％。