终端板生产注意事项

Posted 2021-03-15 shlb

改进部分：

1.8012_CF引脚接PB0，当前接PB2的缺点是计量范围有限。为保证兼容性，可多引出一个配置脚，输入：高电平表示CF接PB2，低电平表示CF接PB0。

2.无线模块RX/TX和MCU之间不要直连，可考虑加跳线，便于生产测试。

3.将未用GPIO引脚用排针引出，供后续扩展用。留3个GPIO接拨码开关（或0欧姆电阻）配置PanID（PanID拨码开关可通过制具提供）。

4.设置测试点，便于生产时制具测试。

弱电部分：地、12V、5V、3.3V、RX/TX(MCU侧）、 RX/TX(模块侧）。。。

强电部分：L/N、取样电阻两边、。。。

5.Layout改进：无线模块下方留PCB基板，无敷铜、无走线、可开方孔，主要目的是托住无线模块，保证焊接质量。

 

 

生产流程（需提供作业指导书）：

1.回流焊后目测。

2.波峰焊后目测。

3.测试静态电阻（含短路测试）。

4.烧入程序，观察输出指示（LED指示灯或CRT输出，CRT输出需配串口线）。

5.放入制具、上电，通过无线网络进行配置和后续测试。

 

 

所需设备：

1.PC（安装CRT软件、烧写软件）。
2.MCU编程线（可装在制具中）。
3.串口线（可装在制具中）。
4.网关板（配5V电源、网线，可装在制具中）。
5.其他TBD。