3.OSI参考模型

Posted 2021-03-04 intang

网络标准化组织

• ISO    (Internetional Organization for Standardization)国际标准化组织
• IEEE  (Institute of Electrical and Electronics Enginneers)电子电气工程师协会
• ANSI（American Nattion Standards Institute）美国国家标准局
• ITU （International Telecommunications Union）国际电信联盟
• IAB（Internet Architecture Board）INTERNET架构委员会

OSI（Open System Interconnection 开放式系统互联）参考模型

• OSI参考模型定义了网络中设备所遵守的层次结构
• 分层结构的优点

1. 开放的标准化接口
2. 多产商兼容性
3. 易于理解、学习更新协议标准
4. 实现模块化工程，降低了开发实现的复杂度
5. 便于故障排除

OSI七层结构

　　

• APDU 是应用层协议数据单元
• PPDU 是表示层协议数据单元
• SPDU 是会话层协议数据单元
• PDU（Protocol Data Unit）数据单元

　　

 

1. 物理层：比特流传输　　
2. 数据链路层：提供介质访问、链路管理等
3. 网络层：寻址和路由选择
4. 传输层：建立主机端到端连接
5. 会话层：建立、维护和管理会话
6. 表示层：处理数据格式、数据加密等
7. 应用层：提供应用程序间通信

• 第一层是物理层~~~第七层是应用层

 数据封装与解封装

　　

　　封装：

　　　　1.用户信息转换为数据，以便在网络上传输

     　　  2.数据转换为数据段，并在发送方和接收方主机之间建立一条可靠的连接

      　　 3.数据段转换为数据包或数据报，并在报头中放上逻辑地址，这样每一个数据包都可以通过互联网络进行传输

       　　4.数据包或数据报转换为帧，以便在本地网络中传输。在本地网段上，使用硬件地址唯一标识每一台主机。

    　　   5.帧转换为比特流，并采用数字编码和时钟方案

　　　　data（SPDU<<PPDU<<APDU）

　　　　Segment<<data

　　　　Packet<<Segment<<data

　　　　Frame<<Packet<<Segment<<data

　　　　Bit<<Frame<<Packet<<Segment<<data

　　解封装：

　　　　解封装，就是封装的逆过程，拆解协议包，处理包头中的信息，取出净荷中的业务信息数据封装和解封装是一对逆过程。数据的接收端从物理层开始，进行与发送端相反的操作。

　　　　Bit>>Frame>>Packet>>Segment>>data

　　　　Frame>>Packet>>Segment>>data

　　　　Packet>>Segment>>data

　　　　Segment>>data

　　　　data（SPDU>>PPDU>>APDU）

　　封装与解封装顺序依次进行否则封装下层无法识别，解封装上层无法识别，不能正确的封装与解封装。