集成芯片74LS164的移位原理是啥？

Posted 2023-03-21

对于串入并出移位寄存器以下是我个人的理解和实际开发工程中得出的经验。一个8位串入数据输入， 8位并行输出。可以看出先移的是高位，就是第一个位进去的到最后会在最高位

74ls164
74ls164、74lsT164是高速硅门CMOS器件，与低功耗肖特基型TTL(LSTTL)器件的引脚兼容。
74HC164、74HCT164是8位边沿触发式移位寄存器，串行输入数据，然后并行输出。数据通过两个输入端(DSA或DSB)之一串行输入;任一输入端可以用作高电平使能端，控制另一输入端的数据输入。两个输入端或者连接在一起，或者把不用的输入端接高电平，一定不要悬空。
中文名称
74ls164
作用
8 位串入，并出移位寄存器
解释
高速硅门 CMOS 器件
强制
所有的输出为低电平
功能作用
8 位串入，并出移位寄存器

概述
时钟 (CP) 每次由低变高时，数据右移一位，输入到 Q0， Q0 是两个数据输入端(DSA和 DSB)的逻辑与，它将上升时钟沿之前保持一个建立时间的长度。

主复位 (MR) 输入端上的一个低电平将使其它所有输入端都无效，非同步地清除寄存器，强制所有的输出为低电平。

功能图
图 1. 逻辑符号

图 2. IEC 逻辑符号

图 3. 逻辑图

图 4. 功能图

特性
门控串行数据输入;

异步中央复位符合 JEDEC 标准 no. 7A;

静电放电 (ESD) 保护;

HBM EIA/JESD22-A114-B 超过 2000 V;

MM EIA/JESD22-A115-A 超过 200 V;

多种封装形式;

额定从 -40 °C 至 +85 °C 和 -40 °C 至 +125 °C 。。

引脚信息
图 5. DIP14、SO14、SSOP14 和 TSSOP14 封装的引脚配置

引脚说明

符号
引脚
说明
DSA
1
数据输入
DSB
2
数据输入
电气特性
符号
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
VI
输入钳位电压
VCC = Min, II = -18 mA
-
-
-1.5
V
VOH
输出高电平电压
VCC = Min, IOH = Max VIL = Max, VIH = Min
2.7
3.4
-
V
动态特性(TA=25℃)

符号
参数
To (Output)
RL = 2kΩ
单位
CL = 15 pF
CL = 50 pF
最小值
最大值
最小值
最大值
功能表
工作模式
输入
输出 备注
/M/R
CP
DSA
DSB
Q0
Q1 至Q7
L L X X L L 至 L 复位(清除)
H = HIGH(高)电平

h = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 HIGH(高)电平

L = LOW(低)电平

l = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 LOW(低)电平

q = 小写字母代表先于低-至-高时钟跃变一个建立时间的参考输入 (referenced input) 的状态

↑ = 低-至-高时钟跃变

工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
单位
VCC
电源电压
4.75
5
5.25
V
VIH
输入高电平电压ViH
2
-
-
V
[1] 对于 DIP14 封装:Ptot 在超过 70 °C 时以 12 mW/K 的速度线性降低。

[2] 对于 SO14 封装:Ptot 在超过 70 °C 时以 8 mW/K 的速度线性降低。

[3] 对于 SSOP14 和 TSSOP14 封装:Ptot 在超过 60 °C 时以 5.5 mW/K 的速度线性降低。

[4] 对于 DHVQFN14 封装:Ptot 在超过 60 °C 时以 4.5 mW/K 的速度线性降低。 参考技术A

集成芯片74LS164的移位原理是什么？

74LS164 中，集成了八个 D 触发器，前后相级联。

所以，每来一个 CP 脉冲，数据就会移动一位。

－－－－－－－－－－－－

当它与串行口连接时，数据是“低位在前”的移动方式。

即，最先移入的，是最低位，最先移出的，也是最低位。