PCB阻抗基础要点

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了PCB阻抗基础要点相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下,传输信号线中(也就制作的线路板的铜线),相对某一参考层(常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。

1.控制PCB特性阻抗的意义

PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用。电子产品高频高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真,特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。

2、影响特性阻抗的因素

介质介电常数,与特性阻抗值成反比(Er)

线路层与接地层(或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比(H)

阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比

铜厚,与特性阻抗值成反比(T)

相邻线路与线路之间的间距,与特性阻抗值成正比(差分阻抗)(S)

基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)

3、影响阻抗的工艺因素

由于蚀刻原因,在铜厚>2oz时对阻抗影响很大,一般无法控制阻抗。

设计中没有铜和线的层面空白在生产时需要用固化片去填充,在计算阻抗时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度,而需要减去固化片填充这些空白地方的厚度,这就是自己计算的阻抗和生产厂家(捷配)结果不一致的主要原因之一。

 

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