STM32部分开发板的对比

Posted 2021-02-03 nylglqx

共同特性：

• 通信接口：USART，SPI，I2C
• 通用定时器
• 集成的复位和掉电警告
• 多通道的DMA控制器
• 2个看门狗和RTC
• 集成的PLL和时钟电路
• 外部存储器接口（FSMC）
• 双12位DAC
• 多个12位快速ADC
• 主振荡器和32kHz振荡器
• -40~+85°C和-40~+105°C的工作温度
• 2.0~3.6V或1.65~3.6V工作电压
• 5V容忍引脚
• 温度传感器

各个系列具有的不同点：

STM32 F4系列：具DSP功能的高性能产品（STM32F405/415/407/417）

Cortex-M4 168MHz DSP+FPU、多达192K字节SRAM、多达1M字节Flash、2个USB 2.0OTG全速/高速、3相电机定时器、2个CAN2.0B、SDIO 2个I²S 照相机接口、以太网IEEE 1588v2、加密/哈希处理器随机数发生器

STM32 F2系列：高性能产品（STM32F205/215/207/217）

Cortex-M3 120MHz、多达128K字节SRAM、多达1M字节Flash、2个USB 2.0OTG全速/高速、3相电机定时器、2个CAN2.0B、SDIO 2个I²S 照相机接口、以太网IEEE 1588v2

STM32 F1系列：互联型产品（STM32F105/107）

Cortex-M3 72MHz、多达64K字节SRAM、多达256K字节Flash、USB2.0OTG全速、3相电机定时器、2个CAN2.0B、2个I²S 、以太网IEEE 1588v1

STM32 F1系列：增强型产品（STM32F103）

Cortex-M3 72MHz、多达96K字节SRAM、多达1M字节Flash、USB2.0全速设备、3相电机定时器、CAN2.0B、SDIO2个I²S

STM32 F1系列：USB基本型产品（STM32F102）

Cortex-M3 48MHz、多达16K字节SRAM、多达128K字节Flash、USB2.0全速设备

STM32 F1系列：基本型产品（STMF101）

Cortex-M3 36MHz、多达80K字节SRAM、多达1M字节Flash

STM32 F1系列：超值型产品（STMF100）

Cortex-M3 24MHz、多达32K字节SRAM、多达512K字节Flash、3相电机定时器、CEC

STM32 L1系列：超低功耗性产品（STM32F151/152）

Cortex-M3 32MHz、多达48K字节SRAM、多达384K字节Flash、USB 2.0全速设备、12K字节数据EEPROM、LCD 8×40段 4×44段、比较器、BOR MSI VScal

通用外设配置比较

总线矩阵比较——指令总线I-Bus

F1系列：I-Bus只接到Flash上，从 SRAM和FSMC取指令只能通过SBus，速度较慢。 F2和F4系列：I-Bus不但连接到Flash 上，而且还连接到SRAM和FSMC上， 从而加快从SRAM或FSMC取指令的 速度。

地址空间映射比较

* 红色标注的外设为该系列所特有的 * 下划线标注的外设是所有系列共有，但内部映射位置发生变化 

 片上SRAM存储器比较

片上Flash存储器比较

F2与F1电源模块比较

F4与F2电源模块比较

供电架构比较

调压器与复位信号的控制

当希望不同的上电/掉电复位电平，或希望使用更高效的调 压器时，可以考虑以下各种配置 

调压器与复位信号的配置

电源监控器

• 上电/掉电复位POR/PDR
  • 芯片在1.8V以下保持复位
  • 迟滞典型值400mV
• BrownOut复位(新增功能) 
  • 芯片在VBOR以下保持复位 
  • 迟滞典型值100mV
  • BOR值可由选项字节配置 
• 可编程电压监控器PVD
  • 门限值可编程 
  • PVD输出连到EXT16 

时钟模块特性比较

GPIO模块框图比较

GPIO特性比较 

可变功能复用选择器(新增功能)

• 每个引脚有一个复用选择器来决定哪个外设功能连 接到该引脚
• 每个复用选择器有16路输入可供选择
  • AF0：系统功能(复位后默认连接) 
    • JTAG/SWD，MCO1/2，RTC_AF1/2/50Hz
  • AF1~13：各种外设功能
  • AF15：Cortex-M3 EVENTOUT
• 通过复用选择器可以重映射 外设功能到其他引脚
  • 具体映射参考数据手册
  • 映射以单个引脚为单位

ADC模块特性比较

*取决于ADC供电电压范围，详情参照数据手册

F4和F2提高了ADC的转换速度

• 总的转换时间 = Tsample + Tconversion
• 转换时间随转换精度降低而加快
  • 例: 采样时间为3个ADC周期(最小值) 

　　　　　　当ADC工作在30MHz时

• 使用三个ADC交替转换模式，转换速率还可进一步提高 至3倍

RTC特性比较 

RTC的校准

DMA控制器框图比较

DMA特性比较

外设性能增强——USART

外设性能增强——SPI

外设性能增强——定时器

原有外设性能进一步加强（3）

• NVIC和EXTI

• F2和F4相对F1的区别
  • SDIO的48MHz时钟来自PLL2的专门输出，不再来自 HCLK
  • DAC工作电压可低至1.8V(F1系列=2.4V)
  • IWDG时钟LSI频率降至32kHz(F1系列=40kHz)，可以实 现更长超时周期。

F4系列与F2系列的其他差别

FSMC的重映射

 

 I2S从半双工改变为全双工模式　

引脚保持了最大程度的兼容性

• 功能引脚pin-to-pin兼容

• 电源引脚有些许差别，如下表
  QFP64 QFP100 QFP144 F1 QFP64 QFP100 QFP144

F4与F2引脚与软件完全兼容

• STM32F4与STM32F2系列在引脚上完全兼容，在软件 上也与STM32F2兼容
• STM32F4与STM32F2的开发环境一样 
• 与STM32F1系列相比， 因为电源配置不同， 电源引脚有些许差别

LQFP144封装与STM32F1的兼容性 

LQFP100封装与STM32F1的兼容性

LQFP64封装与STM32F1的兼容性