关于后仿真的一些探讨

Posted 2021-01-29 godlovepeng

用syonpsys工具试着研究了一下，也把自己的感悟分享出来，欢迎指正；
   综合用的dc，后仿真用的vcs；
   对于非展平的网表：
        1. 子模块内部的触发器类型，比如时序逻辑reg[7:0] temp;非展平之后，必然存在与之对应的wire[7:0] temp数据类型，并且命名完全相同，连接std cell的连线；
        2. 子模块内部定义的wire类型，全部被工具定义的std cell 线网取代，找不到相同线网的命名；
        3. 模块间的wire数据类型，由于综合保留Hierarchy结构，所以这些线网可以找到，并且完全相同；
        4. 关于后仿真，使用top.u1.u2.temp == 8‘d8;类似的内部寄存器变量，不影响仿真，但是不能用子模块内部的wire变量作为事件的触发的条件；因为保留了Hier结构和变量名字，vcs可以正确找到；
    对于展平的网表：
        1. 子模块内部的触发器类型，比如时序逻辑reg[7:0] temp;展平之后，命名会以Hier的形式给出，并且是wire型变量，连接std cell；比如wire [7:0] top_u1_u2_temp（我的理解是，如果其它的子模块也写了reg [7:0] temp,工具不至于展平的时候命名相同）;
        2. 子模块内部定义的wire类型，全部被工具定义的std cell 线网取代，找不到相同线网的命名；
        3. 模块间的wire数据类型，尽管展平的网表不具备Hier结构，但是模块间的wire连线，保留了原有的命名；但是不具备Hier属性；
        4. 关于后仿真，必须由Port或者第一级Hier的pin作为触发事件，添加正确激励；像使用top.u1.u2.temp == 8‘d8之类的语法，工具无法识别；