课程概论

Posted 2020-12-21 yueyy439

一、

1.书籍推荐

《模拟集成电路设计_分立与集成》.雷鏗铭等译机械工业出版社

《模拟CMOS集成电路设计》--陈贵灿等译西安交通大学出版社

《Design of Analog CMOS Integrated Circuits》--Behzad Razavi等著英文影印版

《数字集成电路电路、 系统与设计》(第二版)--周润德等译电子工业出版社中文版D)

《Digital Integrated Circuits- A Design Perspective》( 2nd Edition )--J.M.Rabaey等著清华大学出版社英文影印版

《CMOS超大规模集成电路设计》(第三版) (第四版)--N.H.E.Weste等著中国电力出版社中文版

《高级ASIC芯片综合》--H. Bhatnagar著清华大学出版社中文版

《集成电路掩模设计》--C.Saint等著清华大学出版社中文版

《数字集成电路分析与设计》--D.A.Hodges等著电子工业出版社中文版

《CMOS数字集成电路》-- S.M.Kang等著电子工业出版社中文版

《CMOS电路设计.布局与仿真》--R.J.Baker等著机械工业出版社中文版

2.课程内容:

• 以“器件物理-工艺版图-电路设计"为主线,分为5个模块，共计70多个知识点;
• 半导体器件物理;
• 集成电路制造工艺;
• CMOS模拟集成电路;
• 数字集成电路;
• 集成电路版图设计。

3.重点

• 强调晶体管级电路设计、逻辑设计以及其版图设计之间的相互关系。
• 设计目标:关注所有互连的晶体管的整体性能而不是单个晶体管的性能。
• 理解传输延时、噪声容限以及功耗等器件特性如何影响电路的整体特性。
• 同等重视电路仿真和手工分析。

4，集成电路产业

设计、制造、封测、材料、装备

 

 

二、摩尔定律

■摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

■同样面积的芯片上集成的品体管的数量每隔18个月会增加一倍,也会将芯片的处

理速度和处理能力提升一倍,而成本则会降低一半。

半导体元器件：存储器，处理器，数字逻辑电路

CMOS即互补金属氧化物半导体，采用CMOS工艺可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管( MOSEET )集成在一块硅片上,即将NMOS器件和PMOS器件同时制作在同一硅衬底上,制作CMOS集成电路。