评测i9 13900hx和​​R9 7940HS选哪个 酷睿i913900hx和​​锐龙R97940HS对比

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i9 13900Hx采用10nm制作工艺最高睿频5.4GHz二十四核心三十二线程三级缓存36MB
热设计功耗(TDP) 157W
选i9 13900hx和R9 7940HS这些点很重要看过你就懂了 http://www.adiannao.cn/dy

R9 7940HS 采用了 4nm 工艺,采用 8 核 Zen4 CPU,并且搭载最新的锐龙 AI 引擎,CPU 频率可达 5.2GHz,拥有 40MB 缓存,核显为 12CU RDNA3,核显频率高达 3GHz,TDP 为 35-45W。

 

i.MX8开发板 MYD-JX8MX开发板硬件评测

产品到手,废话少说,开箱:
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本文对NXP i.MX8M系列处理器设计的MYD-JX8MX 开发板(为区分NXP i.MX系列,以下简称 i.MX8开发板)每个引出接口做了详细的测试,i.MX8开发板是基于MYC-JX8MX 核心板配套使用的评估套件。
采用 12V/2A 直流供电,搭载了 LCD(10.1 寸单路 LVDS 接口屏或者 21.5 寸双路 LVDS 接口屏)、双路摄像头、四路 USB3.0 接口、以太网、WIFI+BT、4G 模块、音频、TF 卡、HDMI、三路串口、ESPI接口、M2(PCIE 接口)接 SSD 卡、IO 扩展等功能,并提供 Linux 4.9.88 操作系统的驱动支持。随同开发板,米尔电子也提供包括用户手册、底板 PDF 原理图、外设驱动、BSP 源码包、开发工具等相关资料,为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

开发板的主要接口资源如下:

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开发板的硬件框图如下:

来看下MYD-JX8MX开发板上一些外设接口的特写:(以下接口都是从左至右介绍)
12V DC输入、HDMI、四路 USB3.0 接口、USB Type-C接口。
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音频输出/输入接口、千兆以太网接口、MicroSD卡座、SIM卡座。
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双路摄像头接口、 LVDS 接口。
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WiFi/BT接口、LED、LTE模块接口。
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扩展接口、BooT拨码开关、机械按键。
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ESPI接口、UART4接口、UART2接口、Debug接口。
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好啦, i.MX8开发板硬件接口介绍完毕, 接下来会在分析核心板及上电测试……

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