在VR产品的T屏幕延时方面，瑞芯微RK3399芯片有啥技术优势？

Posted 2023-04-20

参考技术A 目前全球公认的普通人可接受的VR延迟是低于20ms，否则会引起眩晕、呕吐等强烈不适。目前大部分VR设备并不达标。瑞芯微RockchipRK3399的VR技术是采用低延迟渲染的技术，在保证位置不变的情况下，
把渲染完的画面根据最新获取的传感器朝向信息计算出一帧新的画面，
再提交到显示屏。结合驱动级、图像引擎级的优化，最终可呈现舒适的视觉环境，比未优化的Android系统提升5倍以上。

瑞芯微全系芯片曝光，闪耀千人开发者大会

2001年，励民先生带着十几个人在福州创立了瑞芯微电子。

从一开始做复读机/收音机主控芯片，到2005年开始涉足MP4核心芯片，再到之后转攻平板电脑核心芯片。瑞芯微每一次转型都抓住了时代变革的机遇，公司的产品线、业绩和体量也在这个期间节节攀升。

进入最近几年，随着人工智能和物联网的兴起，终端市场也正在酝酿一场革命，成立十八年的瑞芯微也正在谋求新的变局。日前，他们在福州举办了一场主题为“智享芯未来”的开发者大会，向大家阐述了他们谋划的“芯”未来。

不止应用处理器，多条产品线齐头并进

因为在平板电脑核心处理器上表现太出色，所以每次大家提起瑞芯微的时候，都会自然联想到他们是做平板应用处理器的。但事实上在经过多年的积累之后，这只是他们庞大产品线的冰山一角。

瑞芯微的芯片产品线

据介绍，瑞芯微现在已经拥有了包括应用处理器、电源管理、无线连接、MCU和半定制ASIC等多系列产品。当中除了应用处理器之外，瑞芯微在其它领域的表现也同样出色。以电源芯片为例，据了解，他们现在的PMU总出货量已经超过了一亿颗，快充控制芯片RK825的出货量也超过了5000万颗，不良率更是低于20ppm。

基于以上产品，加上他们在软件、方案等多方面的能力，瑞芯微能够为AI人工智能及视觉、智慧生活、商用设备、流媒体应用、教育及办公、开发板和模组等场景赋能。

在本次开发者大会上，他们还带来了几款全新的产品。包括了语音控制芯片RK 2108、无线MCU RK2206、新一代机顶盒芯片RK3530、新一代视觉处理器RV1109、新一代旗舰应用处理器和人工智能计算棒AI加速器。

其中，基于RK1808开发的人工智能计算棒AI加速器更是一大亮点。据了解，基于RK1808芯片平台的Rockchip人工智能计算棒具备以下五大技术特性：

1.算法性能强劲：内置的NPU算力最高可达3.0TOPs。

2.兼容性强：支持Caffe/Tensorflow 框架等一系列框架的网络模型转换。

3.功耗更低：芯片CPU采用双核Cortex-A35架构，22nm FD-SOI工艺，相同性能下功耗相比主流28nm工艺可降低30%左右。

4.开发友好：支持Linux系统，AI应用开发SDK支持C/C++及Python，方便开发者浮点到定点网络的转换以及调试，开发便捷度极强。

5.扩展性强：在同一平台上，支持多个设备叠加使用，以扩展主机性能。

对开发者而言，有了这款产品，就不再需要高性能的GPU+CPU+FPGA等硬件平台与云端计算服务。而是通过U盘大小的计算棒，外加一台Linux系统的终端，即可获得强大的算力与深度学习推理能力，大大降低了开发门槛。借助PC、工控机、机器人等硬件平台，这个加速帮也能够为家电、机器人、新零售、工业视觉、虚拟现实、增强现实、安防、教育、车载、穿戴、物流等场景带来更好学习能力，帮助它们实现物体检测/识别、自然语言理解等。

走向AIoT新赛道，力争做出世界一流芯片

正如文章开头所说，现在从终端到上游整个产业链都在加紧向AIoT靠拢，作为一个深耕产业多年，且拥有敏锐时代触觉的厂商，瑞芯微公司也顺势而为，已经准备好了和产业合作伙伴一起，共迎AIoT时代。

一方面，他们会进一步巩固消费类平板的市场地位；另一方面，他们也会持续加强流媒体产品线。至于智能音箱、智能家居和手机配套和平台硬件等解决方案，也会是他们未来关注的重点。具体到实际产品上，他们也在会上明确披露了以下几个产品的发展路线：

在应用处理器，他们会持续推进芯片往更先进工艺演进，提供性能降低功耗为AIoT产品赋能。据介绍，他们在今年Q4会推出使用14nm工艺打造的基于AI的视觉处理器，而8nm的高端应用处理器也很快能提供给消费者。

瑞芯微AP芯片工艺演进

在视频编解码IP方面，公司也会推动产品往8K@60FPS的规格发展，满足新时代的新需求。

在影像和神经网络处理IP方面，公司也将会持续给客户提供更多高性能的产品。

电源芯片产品方面，公司也从应用、大功率和低功耗三方面入手，为客户提供更多的保障。

至于AIoT时代最必不可少的MCU和无线方面，瑞芯微同样能给予客户更多的支持。

首先在MCU方面，瑞芯微将会根据不同的需求提供不同的选择：在低功耗MCU方面，他们聚焦在22nm FD SOI和40nm ULP开发产品，再通过与智能功耗控制、Body Bias 智能控制和超低功耗IP等配合，推出满足客户需求的产品；在高压方面，公司同样也有基于55nm BCD工艺的产品，能够支持最高36 V信号输入输出，支持恒压恒流回路控制、无线充电和电池管理等应用。

而在无线方面，自去年踏足WIFI芯片之后，瑞芯微还计划推出蓝牙产品，并随着标准升级而升级。在WIFI芯片方面，公司也有同样的规划。

瑞芯微创始人励民先生表示，Turnkey的时代已经逐渐远去，瑞芯微在未来会力争做出世界一流的芯片，支持客户做出世界一流的终端产品，与大家一起共同迎接和建设产业互联网/AIoT的新时代。公司也将会从操作系统、系列芯片和专属SDK等方面合作做好产品，助力百行百业。

瑞芯微副总裁陈锋在接受半导体行业观察等媒体采访的时候也表示，进入了AIoT时代，因为终端应用的分散，类似以前那种单个消费电子产品“火爆”的情况应该很少会出现，对于瑞芯微这样的厂商来说，需要打造一个产品矩阵，才可以在AIoT时代站住脚跟。