2023全球半导体IC新品盛宴一年一度Embedded World全球顶级嵌入式会展结束,盘点各大软硬件厂商带来的新品(2023-03-17)

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今年我们国内也有越来越多的厂家开始参展,下面逐一将这三天搜集整理的资讯给大家做个分享

【视频版】

https://www.bilibili.com/video/BV1CX4y1f7Fx


【ST意法半导体】

STM32N6首次亮相(由于前几天发布会没有亮相,以为要鸽了),做为ST首款Cortex-M55内核的单片机AI性能,官方早期介绍性能媲美带硬件AI加速的4核MPU处理器

图原作者:sallywf

另外前几天整的新品发布会STM32H5, STM32WBA,STM32MP13X也参展了,其中1GHz的A7芯片STM32MP13x所有片上外设都将提供HAL驱动和ThreadX全面支持,单片机玩法要搞起来了,这个是个非常给力的消息,这样我们习惯不变,就可以方便的玩A7了,

这类中低端A系没有像通用单片机的大容量高速并行Flash,所以价格很便宜。而且也方便了外接DDR。


【Renesas瑞萨】

Cortex-M85继续亮相参展,这次带来AI应用

图原作者:sallywf


【TI德州仪器】

1、发布Cortex-M0内核的MSPM0系列,1K批量价格0.39美元

今年,TI计划推出 100 多款 MCU,将 MSPM0 产品系列打造为业界品类齐全的M0产品组合,适用于几乎所有应用的全新 32 位通用 MCU 产品

集成硬件math加速,12bit 4Msps ADC(14bit,250Ksps),业界首款单片机片上零漂移运算放大器

2、TI的这个M0软件包带了IQmath的DSP库V1.0,这个极具学习价值

https://software-dl.ti.com/msp43 ... ation_Overview.html

3、新推出三款面向AI视觉应用的微处理器AM62A, AM68A and AM69A,支持外挂12个摄像头

TI的堆核实力确实有点狠,这个新品竟然带了18个CANFD


【Silicon Labs 芯科】

1、推出新款C8051内核单片机EFM8

https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/efm8-bb5

2、推出新款SoC,集成BG27(用于蓝牙)和MG27(用于Zigbee等)的二合一芯片


【NXP恩智浦】

https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32g-vehicle-network-processors/s32g3-processors-for-vehicle-networking:S32G3

用于车辆联网的 S32G3 处理器,飞思卡尔堆核也不虚,20MB的片上SRAM搞起


【Keil MDK6界面效果】

不出意外,MDK6将全部依托到VS Code上做界面



【各种GUI厂家】

自从TouchGFX被收购后,就很少看他们发布各种实战产品炫酷UI了,让UI参展少了很多乐趣,之前的炫酷产品设计实在是太多了。

今年关注的依然是Altia,Crank Storyboard,CGI Studio,GL Studio,Qt,Embedded Wizard等。

其中Embedded Wizard展示了一个非常带劲的DJ视频效果展示:

https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=118381


【国产厂家参展】

国产还有很多厂家参展,待他们官方发布消息后,再给大家分享

1、瑞芯微

前两天我看他们发了个Windows11 22H2 on RK3588


2、兆易创新

发布M7内核 600MHz主频GD32H7,更详细信息等他们官网发布


3、极海:


4、乐鑫:

从他们的参展宣传视频里面剪的

 

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