Cadence IC CDB-OA工艺库转换方法

Posted 2023-05-06

参考技术A IC610以上的版本只能够识别OA格式的PDK，而tsmc18rf 所采用的是cdb格式，所以需要进行转换，而IC610自带CDB-OA转换功能，实现很方便  。

总结写在开头：

对于cdb转oa，首先找到相应cdb库的cdb.lib文件（或其他名字的.lib文件）和相应的cdb库文件夹，然后用virtusos自带的tools—Conversion Toolbox进行转换，生成新的库文件夹，然后新建library，路径指向这个新的文件夹即可

软件和资料请看个人介绍

工艺库转换步骤如下：

1.打开virtuoso

/opt/Cadence/IC617/bin/virtuoso

2.打开tools--library manager查看当前library

3.在IC617文件夹中新建Library和OAconversion文件夹，在Library文件夹中新建1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF

mkdir ./ Library

mkdir ./ Library /1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF

mkdir ./ OAconversion

解压库压缩包到tsmc18rf_pdk_v13d文件夹

tar –xvf tsmc18rf_pdk_v13d.tar –C tsmc18rf_pdk_v13d

4.安装pdkInstall.pl到Library

perl ./pdkInstall.pl

1

/opt/Cadence/IC617/Library/ 1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF（事前新建的文件夹1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF）

5.将/opt/Cadence/IC617/Library/1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF中cds.lib拷贝到/opt/Cadence/IC617/OAconversion/cdb

6.将这个cds.lib文件中的tsmc18rf后面的改成/opt/Cadence/IC617/Library/1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF/tsmc18rf（事前新建的1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF文件夹路径）

点击tools-Conversion Toolbox，然后点击CDB to OpenAccess Translator

7.然后Browse中选择/opt/Cadence/IC617/OAconversion/cdb/cds.lib，然后点击OK

8.这时/opt/Cadence/IC617/OAconversion新生成了tsmc18rf文件夹，将原来/opt/Cadence/IC617/Library/1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF中的tsmc18rf删除，然后再将OAconversion新生成了tsmc18rf拷贝到其中。

9.然后在virtuoso中点击file—new—library，选择1P6M_1.8V_3.3V_MM_RF中的techfile

10.然后在Tools—library Manager中看，发现tsmc18rf库已经加入

Cadence发布业内首款模拟IC可靠性设计解决方案

旨在应对汽车、医药、工业、航空和国防等领域产品全生命周期的可靠性挑战

中国上海， 2018年5月8日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布Cadence® Legato™ Reliability解决方案——业内首款为汽车、医药、工业、航空和国防应用量身打造的，用于解决高可靠性模拟与混合信号集成电路（IC）设计挑战的软件方案。Legato Reliability解决方案为模拟设计师提供所需工具，协助管理从测试、使用、到老化的产品全生命周期设计可靠性。

Legato Reliability解决方案基于备受用户信任的Cadence Spectre®并行加速仿真器和Cadence Virtuoso® 定制IC设计平台研发而成，两者皆为业界的黄金标准。Legato统一的创新平台，操作更加便捷，帮助设计师解决产品寿命内三大阶段的可靠性问题。

• 模拟缺陷分析功能：模拟缺陷仿真速度最高提升达100倍，降低测试成本，杜绝测试遗漏 - IC设计早期失败的主要原因

• 电热分析功能：防止产品使用过程中出现由于热应力过度导致早期故障等问题

• 先进老化分析：通过分析由温度和制程变化造成的加速老化，精准预测产品耗损

如需了解Legato Reliability解决方案的更多内容，请参阅www.cadence.com/go/legatoreliability

“电子元件是许多关键任务应用的重要组成部分，确保芯片在全生命周期内满足设计需求是一个艰巨的难题，” Cadence公司资深副总裁兼定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley表示。“设计师必须解决产品全生命周期内可能出现的多种设计问题，包括作为产品早期使用期间出现故障主要原因的测试遗漏；此外还需要避免引擎盖下方等极端使用环境下的热应力过高，以及确保使用寿命达到或超过15年等。全新Legato可靠性解决方案可帮助设计师在设计过程中尽早找到这些重要问题的答案。”

模拟缺陷分析可以降低测试成本并减少测试遗漏

Cadence Legato可靠性解决方案采用全新的仿真引擎，支持针对模拟IC测试的新方法学 - “缺陷导向测试”，仅需运行功能和参数测试便能实现测试功能的拓展，且显著优于传统方案。采用缺陷导向测试，设计师可以评估筛除存在制造缺陷芯片的能力，杜绝因测试遗漏而造成的产品失效。该方法还能优化晶圆测试，在达成目标缺陷覆盖率的同时避免过度测试，测试项目数量最多可以减少30%。已经采纳该工具的客户表示，缺陷仿真的速度可以提升100倍以上。

“模拟缺陷仿真已经成为满足客户要求和期待的重要工具，”  Infineon Austria项目经理Dieter Härle表示。“我们已经完成对Legato Reliability解决方案的测试，仿真速度可以提升达100倍以上。经过验证后，我们将在生产流程中正式采纳该方案。”

利用电热分析避免热应力过高

Cadence为Legato配置了动态电热仿真引擎。汽车设计师经常会碰到如下问题：产品使用期间，由于开关造成的片上能量损失和功耗，即便是正常运行也会导致温度大幅升高；更何况，这些部件还必须在引擎盖下方等极端环境下运行。高功耗与高温环境的互相作用会造成热负荷过高，导致车辆在正常运行时发生故障。动态电热仿真可以帮助设计师模拟芯片的升温状况，并验证过温保护电路的可靠性。

利用高级老化分析预测产品损耗

Cadence是老化分析领域当之无愧的领导者， RelXpert和AgeMOS等技术可以帮助设计师分析电气压力造成的设备退化。全新Legato解决方案中，Cadence进一步加强老化分析功能，新增温度和制程变化等与加速设备磨损相关的参数。此外，面向采用FinFET晶体管的高阶节点，Cadence为客户提供全新的设备损耗老化模型，帮助设计师达成产品寿命目标，并避免过度设计。

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。