TP贴合方式

Posted 2022-12-13 bobuddy

触摸屏的基本结构分为三层：保护玻璃、触控层、显示面板  

1. 框贴

触摸屏与显示屏之间使用双面胶将四边固定

如下图，框贴的技术难度低、成本低。由于使用双面胶粘合的显示屏和触摸屏之间存在空气层，该空气层会在光线折射后导致显示效果大打折扣。

 

 

 2.  零贴合

触摸屏和显示屏之间填充非胶性透明介质

如下图，零贴合技术所填充的介质折射系数余玻璃相当，且玻璃和TP与显示屏之间没有间隙，因此减少了漫反射。另外，由于该介质没有粘性，因此组装和维护非常简单。

3. 全贴合

触摸屏与显示屏之间使用水胶或光学胶无缝黏合

如下图，全贴合技术屏幕间没有了空气，能大幅降低光线反射、减少光线损耗从而提升亮度。但使用胶水黏合，其投入成本更高，返工处理也更为困难。

 三种贴合工艺对比

 

 在全贴合技术中，根据触控线路位于整体堆叠结构中所处位置的不同又可以分为GFF、OGS、Oncell、Incell。

1. GFF

将将触控sensor做在透明可绕性基材上，再将其贴在CG（Cover Glass，盖板玻璃）上，。简单地说，该全贴合工艺把非全贴合工艺中间玻璃基板触控层改为薄膜基板，然后在薄膜基板上下两面涂上导电涂层（IOT Film，氧化铟锡薄膜），降低了厚度。

工艺流程：

大片玻璃-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->盖板玻璃

Flim黄光制程/雷射（制作触控线路在PET材质上）-->film sensor

盖板玻璃+胶+film sensor --> 贴OCA（光学胶）-->贴LCM-->完成

2. OGS

OGS工艺直接将触控sensor做到盖板玻璃上，整体厚度较薄，触摸灵敏度高，光学效果好。但由于工艺流程中大片玻璃在制作触控线路之后要进行切割，切割流程会产生很多锯齿边角，产品可能存在崩边问题，因此强度低。

工艺流程：

大片玻璃-->化学强化（使玻璃结构饱满）-->黄光制程（制作触控线路）-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->贴OCA-->贴LCM

3.  Oncell

将触控Sensor嵌入到显示屏的偏光片和滤光片之间。 

4. Incell

将触控Sensor嵌入到显示屏的液晶显示层之中

严格上来讲，GFF全贴合并不是真正的全贴合技术，真正的全贴合技术是把中间层的触控层向上或者向下融合，而GFF使用光学胶将ITO Film触控层向上进行贴合，比非全贴合先进，但其实并不是严格上的“融合”。真正的全贴合技术如OGS触控单元向上和保护层融合；如Oncell、Incell触控单元向下和LCM进行融合。基于流程上的整合，触控面板厂商主推GFF、OGS技术；而显示面板厂商则主推Oncell、Incell技术。

全贴合工艺之GF