计算机组成原理 — ASIC 专用集成电路

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ASIC

ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)是针对用户对特定电子系统的需求,从根级设计、制造的专有应用程序芯片,其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制,是固定算法最优化设计的产物。

ASIC 芯片模块可广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、通信设备等智慧终端。

在硬件层面,ASIC 芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成。

在物理结构层面,ASIC 芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼凑而成。同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC 芯片,以满足一种或多种特定需求。

ASIC 芯片分类

全定制 ASIC 芯片

全定制 ASIC 芯片是定制程度最高的芯片之一,研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元,于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版连接,ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特点。

全定制化 ASIC 芯片设计成本较高,平均每单位芯片模块设计时间超过 9 周。该类芯片通常用于高级应用程序。

相对半定制化 ASIC 芯片,全定制化 ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀。

例如:应对相同功能,在同种工艺前提下,全定制化 ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化 ASIC 芯片平均算力输出的 8 倍,采用 24 纳米制程的全定制化 ASIC 芯片在性能上优于采用 5 纳米制程的半定制化 ASIC 芯片。

半定制 ASIC 芯片

构成半定制 ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库,部分根据特定需求做自定义设计。相对全定制 ASIC 芯片设计成本较低,灵活度较高。

根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制 ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和标准单元芯片。

门阵列芯片

门阵列 ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻辑单元互连结构。

门阵列 ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。

  • 有信道门阵列 ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定义的空白空间进行电路布局;

  • 无信道门阵列 ASIC 芯片:无信道结构下,晶体管行之间不存在电路布局空间,设计人员通常于门阵列单元上方进行布线;

  • 结构化门阵列 ASIC 芯片:该结构包括基本门阵列行及嵌入块。嵌入块可提高线路布局灵活度,但对芯片体积构成限制。该结构下,线路布局面积使用效率较高,设计成本较低,周转时间较短。

标准单元

该类 ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标准单元。除标准单元外,微控制器、微处理器等固定块也可用于标准单元 ASIC 芯片架构。

可编程 ASIC 芯片

广义而言,可编程 ASIC 芯片可分为 FPGA 芯片和 PLD 芯片。

在实际生产过程中,将 FPGA 芯片列为不同于 ASIC 芯片的研究机构和企业数量不断增加,故本报告仅将 PLD(Programmable Logic Device)视为可编程 ASIC 芯片子类别。

PLD 可编程逻辑器件

PLD 在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等,其互连部分作为单个模块存在。设计人员通过对 PLD 进行编程以满足部分定制应用程序需求。

ASIC 的特点

优点

相对 CPU、GPU、FPGA 等类型芯片,ASIC 芯片在专用系统应用方面具备多元优势,具体表现在如下几方面。

  1. 面积优势:ASIC 芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构,以纯粹数字逻辑电路形式构建,有利于缩小芯片面积。应对小面积芯片,同等规格晶圆可被切割出更多数量芯片,有助于企业降低晶圆成本。

  2. 能耗优势:ASIC 芯片单位算力能耗相对 CPU、GPU、FPGA 较低,如 GPU 每算力平均约消耗 0.4 瓦电力,ASIC 单位算力平均消耗约 0.2 瓦电力,更能满足新型智能家电对能耗的限制。

  3. 集成优势:因采用定制化设计,ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化,有助于客户获得高性能集成电路。

  4. 价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响,ASIC 芯片价格远低于 CPU、GPU、FPGA 芯片。当前全球市场 ASIC 芯片平均价格约为 3 美元,远期若达到量产规模,ASIC 芯片价格有望保持持续下降态势。

缺点

  1. ASIC 芯片定制化程度较高,设计开发周期长,成品需要做物理设计和可靠性验证,面市时间较慢。

  2. ASIC 芯片对算法依赖性较高。人工智能算法高速更新迭代,导致 ASIC 芯片更新频率较高。

  3. 因 ASIC 芯片定制化程度较高,研发周期相对漫长,扩大了ASIC 成品被市场淘汰的风险。

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