Intel慌了,开始用PPT工艺对标台积电,但难掩盖它的落后
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Intel还在加紧推进Intel 4工艺的推进,但是它已开始宣传更先进的Intel 18A工艺,这些可谓是PPT工艺,原因是苹果推出的M1给它巨大的震撼,因此试图通过宣传这些PPT工艺挽回客户的信心。
Intel在爱尔兰的Fab 34项目推进的是Intel 4工艺,原本预期到2023年量产,但是今年1月已开始装配ASML的EUV光刻机,预计将提前在今年下半年量产;Intel的20A、18A工艺将赶在明年下半年量产。
Intel当下的工艺命名颇为让人困惑,它在去年对芯片制造工艺重新命名,采用了全新的数字系列,具体来说就是Intel 4、Intel 3、Intel 20A分别是Intel原来的7nm、6nm、4nm工艺,分别对应台积电的4nm、3nm、2nm,Intel 18A则是新出来的工艺可以称之为2nm改进版吧。
然而当下Intel 4都还在规划下半年量产,按照Intel的10nm工艺被延迟数年,Intel 4也已从去年量产推迟至今年的尿性来看,Intel 4今年能不能量产依然存在疑问,更别说它更先进的20A、18A等先进工艺了,这些都可称为PPT工艺。
导致Intel大举宣传自家的PPT工艺,在于它当下在PC市场所面临的巨大压力,AMD抢夺了公众市场,苹果则刺激ARM阵营蠢蠢欲动。
AMD在2016年推出的Zen架构大幅提升了X86架构的性能,再加上AMD的处理器由台积电代工,台积电的先进工艺领先于Intel,两者加持之下,AMD的处理器性能遥遥领先,由此在PC市场不断攻城略地,据悉在桌面PC市场,AMD已取得领先优势。
苹果的M系处理器更是给Intel巨大的震动,苹果的M系处理器属ARM架构,2020年推出的M1媲美Intel的i7,今年的M1 ultra则媲美i9,尤为难得的是在性能接近Intel的PC处理器同时却拥有低功耗的优点,M1 ultra的功耗只有i9的一半。
AMD和苹果M系处理器的一大助力都来自于台积电的先进工艺制程,依靠台积电的先进工艺制程提升了性能的同时却大幅降低了功耗。在14nm工艺及之前,Intel的工艺制程其实一直领先全球,然而从14nm工艺之后,Intel的工艺提升速度就开始落后于台积电,到如今更已远远落后。
正是AMD和苹果带来的巨大压力,Intel不得不改变命名方式,到如今更开始宣传它的PPT工艺,希望借此稳住阵脚,避免它在PC市场进一步溃败。目前Intel虽然在桌面PC市场落后,但是它在笔记本电脑市场依然领先于AMD,因此在整体PC市场还居于领先地位。
柏铭科技认为Intel宣传更先进的20A、18A工艺并无太大意义,毕竟它当下的7nm工艺(Intel 4)都不知道能否在今年下半年如期推进,而台积电已确定在下半年量产3nm,颇为讽刺的是据说Intel已在争取台积电的3nm工艺产能,这似乎恰恰反映出Intel认可了台积电的3nm工艺具有领先优势。
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