pcb板的制作过程是怎样的

Posted 2023-05-02

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题

1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜　: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻　:　 退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：　利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.追问

有在protel中制作pcb板的步骤没

追答

这应该叫排版设计，我用的是protel99se，我就以这个为例
如果是全手工，直接在protel选择file(文件）-new design database（新建设计），建一个DDB文件包，然后再选择file(文件）-new document（新建文件），选择pcb document（pcb文件），然后在DDB管理界面双击刚才的pcb document，打开后默认的设计界面就双面板的设计，单面板也一样，你就可以开始规划边框，添加元器件并连接导线了
如果电路比较复杂，你还需要建一个Schematic Document（原理图文件），先把原理图做好，并将元器件的属性编辑好，比如元件的序号、封装等等，然后生成网络表，再进入pcb的设计界面加载刚才生成的网络表，然后把元器件布局完成后，根据网络线连接导线

你最好能买一本书或者是网上下载资料，根据资料上的介绍一步一步来，不明白的地方再问，这样对你提高比较有帮助，进步也会更快

参考技术A 【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用)。
【防焊油墨文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【成型切割】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等 参考技术B 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜　: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻　:　 退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：　利用二价铜铵络合离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

PCB板的线宽覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系

 

1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um =0.0254mm
1mil=1000uin   mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（http://www.fm898.net）--其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

PCB板铜箔载流量                                 
铜箔宽度   铜箔厚度    70um        50um        35um
2.50mm                 6.00A        5.10A        4.50A
2.00mm                 5.10A        4.30A        4.00A
1.50mm                 4.20A        3.50A        3.20A
1.20mm                 3.60A        3.00A        2.70A
1.00mm                 3.20A        2.60A        2.30A
0.80mm                 2.80A        2.40A        2.00A
0.60mm                 2.30A        1.90A        1.60A
0.50mm                 2.00A        1.70A        1.35A
0.40mm                 1.70A        1.35A        1.10A
0.30mm                 1.30A        1.10A        0.80A
0.20mm                 0.90A        0.70A        0.55A
0.15mm                 0.70A        0.50A        0.20A

    注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
    1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
    2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm（40mil）时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2. 单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)   1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil)      一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！
    换算方法：
    1平方英尺=929。0304平方厘米，
    铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！
    Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米, T=0.0034287厘米=34.287um

铜线的载流能力和以下因素有关：
1。线是走在表面还是走在内层
2。温升
3。线宽
4。铜箔厚度
有一个软件可以计算的。
OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil
如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ（0.7mil）。
关于铜线载流能力有一个标准，IPC-2221，一直没有找到

 

 

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？

PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。

一般双面板是1oz

多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz

电源板铜厚要求高

国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。

在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！

在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。

 

信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

 

铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃     铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃       铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃

宽度mm	电流 A	宽度mm	电流 A	宽度 mm	电流 A
0.15	0.20	0.15	0.50	0.15	0.70
0.20	0.55	0.20	0.70	0.20	0.90
0.30	0.80	0.30	1.10	0.30	1.30
0.40	1.10	0.40	1.35	0.40	1.70
0.50	1.35	0.50	1.70	0.50	2.00
0.60	1.60	0.60	1.90	0.60	2.30
0.80	2.00	0.80	2.40	0.80	2.80
1.00	2.30	1.00	2.60	1.00	3.20
1.20	2.70	1.20	3.00	1.20	3.60
1.50	3.20	1.50	3.50	1.50	4.20
2.00	4.00	2.00	4.30	2.00	5.10
2.50	4.50	2.50	5.10	2.50	6.00

 

注：

i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。