比尔盖茨说对了，美国芯片正在承受断供的后果，拉开衰退的帷幕

Posted 2022-12-02 柏颖漫谈

台积电与美国芯片就芯片代工价格发生纠葛，美国芯片严词拒绝了涨价的要求，表面上是它们认为台积电的涨价过于蛮横，实际上体现的却是如今美国芯片的窘境，库存高企、芯片降价无人买，甚至外媒更认为美国芯片衰退的帷幕已被揭开。

在过去20多年来，美国芯片价格昂贵，它们不断采用成本更高的工艺，借此凸显出芯片技术的先进，通过不断升级的方式来持续获取厚利，当然还有美国芯片企业的专利大棒，两者相结合营造了美国芯片高大上的形象。

然而到了这几年，芯片制造工艺的研发难度越来越大，台积电研发的3nm工艺就未能按照以往1-2年升级一次的脚步推进，而且在3nm工艺研发成功后却被传出苹果的A16处理器以3nm工艺生产的样品在性能参数方面未达标，因此A16处理器放弃了3nm工艺而采用5nm工艺的改良版N4工艺。

除了先进工艺受挫，美国芯片企业在专利方面的优势也已无法保持，高通依托于CDMA的专利在3G、4G时代建立了高通税，然而到了5G时代却已被中国企业彻底取得领先优势；美国垄断X86芯片架构，对移动芯片ARM架构也有很强的影响力，然而随着RISC-V架构的崛起，美国在芯片架构方面的垄断优势也已被打破。

美国还在模拟芯片、射频芯片等行业曾拥有垄断优势，但是如今这些行业的垄断也被中国芯片打破了，华为mate50就引入了国产模拟芯片、射频芯片，甚至苹果也已开始采用圣邦微电子的电源芯片，这都显示出美国芯片曾经赖以自傲的技术优势和专利优势被削弱。

相比之下，这几年恰恰是中国芯片大爆发的时候，受美国的影响，中国大举投资芯片研发，打破专利围墙，在ARM仍然保持开放的时候，中国芯片率先将ARM架构打入服务器芯片市场，华为的鲲鹏服务器芯片在中国电信、中国移动的招标中取得一成多的市场份额。

随后由于ARM与华为的合作出现障碍，中国芯片全力投入RISC-V架构，仅仅3年时间RISC-V架构芯片出货量突破30亿颗，正是依靠中国芯片的支持，RISC-V架构芯片在今年7月突破100亿颗出货量，比ARM架构提早了5年时间，RISC-V架构由此确立了全球三大芯片架构的地位。

中国芯片在芯片架构方面取得突破后，如今正力推RISC-V架构进入服务器和PC处理器市场，RISC-V架构的大发展反过来吸引了美国芯片企业Intel的加入，甚至苹果和高通也有意开发RISC-V架构芯片，近期美国互联网巨头谷歌也正式支持RISC-V架构，ARM在移动芯片市场的垄断地位轰然倒塌，X86在服务器芯片和PC处理器的垄断优势也将破灭。

至于专利方面，华为已先后从苹果、Verizon等美国企业获得专利费收入，近期华为还将亚马逊告上法庭要求支付专利费。美国在芯片技术和专利方面的围墙被中国打破，也就意味着美国芯片的领导优势已不复存在。

于是就出现了今年以来美国芯片库存高企的现象，美国芯片为了销售芯片甚至不得不降价求售，之前售价200元的芯片还得排队抢购，如今降价至20元还没人要，而中国芯片的日产量突破了10亿颗。

这一切都显示出美国芯片的优势已不复存在，印证着微软创始人比尔盖茨当初的说法，对中国断供芯片导致的后果很可能是加速中国芯片的技术突破，而美国芯片的领先优势将不复存在。

甚至还产生了让美国芯片后悔不及的后果，在中国芯片的影响下，欧洲、印度等都在积极开发芯片，力求提高芯片自给率，如此美国芯片正面临四面楚歌的局面，甚至将由此开启衰退的帷幕，美国芯片的做法可谓是捧起石头砸自己的脚。