你知道什么是“盘中孔”？

Posted 2022-11-18 卓晴

嘉立创的盘中孔工艺

 

01 盘中孔工艺

---

一、前言

  电子产品在设计、调试、生产过程中 一个重要的过程就是 PCB 的产生制作。好的电路板厂家不仅能够提供快捷质优的服务， 而且还有特殊的工艺提高电路板焊接质量，提升最终产品的可靠性。 嘉立创推广的“盘中孔”工艺 就为高密度电路板生产提供强有力的保障。

  如果大家对它的印象还停留在 做单面板、双面板、四层板的话， 那从今天起可能得改变一下， 因为嘉立创已经正式进军高多层板， 生产能力达到了32层， 其下单系统也已经上线到了20层。

  从他们最近的一系列动作， 可以看出嘉立创对高多层板市场势在必得， 释放出了“核弹级”大招 ——对6-20层PCB板盘中孔工艺进行免费。

二、盘中孔

  盘中孔工艺有多大价值？ 先前为什么在市场上没有普及呢？ 今天，我们不妨一起来聊一聊。 盘中孔工艺，到底有多大价值？

  盘中孔，顾名思义就是将过孔打在焊盘上。 对于高多层板的LAYOUT设计师来说， 能带来多大的方便呢， 我们先来举个例子。

  不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况： 芯片的引脚太密， 某个引脚想要走线出去但是完全被包围了， 尤其是在BGA封装的芯片中。 例如下图中的U1_B7引脚就没有办法在走线出去， 四周都被包围了。 这个时候，一般会有两种选择。

  方案一：牵一发而动全身。 把之前的走线都删了， 然后重新规划新的走线方式， 尽可能的让这个线路能布通。 当然这只是一个简单的演示， 现实情况要比这复杂很多， 而且此时有可能会导致U1_B6引脚走线困难。 所以说这种方法的缺点很明显， 非常浪费时间， 而且重新走线不一定能保证可以走通。

  方案二：简单粗暴， 直接在焊盘上打孔从其它层走线。 这种方式的优势非常明显， 除了简单之外，走线也会变得非常简洁。 虽然这种方式的优点很多， 但大部分情况下设计者还是会采用第一种操作方法， 主要的原因是在焊盘上打孔 有可能会影响SMT焊接质量， 也会影响焊盘的机械强度。

三、工艺

  嘉立创推出的盘中孔工艺， 采用树脂塞孔然后盖帽电镀， 不仅可以将过孔打在任意焊盘和BGA上， 而且不会影响后续SMT。 怎么做到呢？ 就是先用树脂把过孔填充起来， 烤干树脂磨平， 然后在树脂表面镀上铜， 这样外观上完全看不出有过孔的痕迹， 自然也就不会影响到焊接了。

  我们来看几组图片： 实际的剖面图： 实际效果对比图： 这种工艺给LAYOUT工程师带来的第一感受是“丝滑”， 终于可以在焊盘和BGA上任意打孔了； 第二是效率， 盘中孔工艺可以极大地缩短了布线时间， 原来可能需要7天的， 现在只需要2天。 多出来的几天，又可以画两张板子了。

---