中国移动进军MCU芯片

Posted 2021-12-17 ybhuangfugui

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素材来源 | 网络

编排 | strongerHuang

自2020年下半年开始，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年，全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，通用MCU芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月，甚至24个月。这固然与新冠疫情、雪灾、火灾等因素有关，但是有一点也很重要，那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。

本月初，中国移动以“数即万物 智算未来”为主题的的大会在广州拉开帷幕。

大会上，中国移动旗下芯片子公司中移芯昇（芯昇科技有限公司），发布了首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片：CM32M4xxR.

为加快物联网布局，使其芯片国产化，中移芯昇聚焦RISC-V内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。

CM32M4xxR芯片介绍：

本次首推的CM32M4xxR系列MCU芯片，采用32bit RISC-V架构（Nuclei N308内核），最高工作主频144MHz，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。

特性：

• 支持浮点运算和DSP指令

• 丰富的高性能模拟功能模块及通信接口

• 内置4个12bit 5Msps ADC

• 4路独立轨到轨运算放大器

• 7个高速比较器

• 2个1Msps 12bit DAC

• 支持多达24通道电容式触摸按键

• 集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口

• 内置密码算法硬件加速引擎

通过以上特性可以发现，CM32M4xxR系列MCU芯片和大多数通用MCU类似，具有众多外设功能，能满足市场上大部分设备的需求。

同时，推出了基于 CM32M4xxR 系列 LQFP128 封装的开发板，可通过 Micro-USB 供电，提供 JTAG调试接口与板载 USB 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。

据本次大会介绍，相比传统物联网芯片架构，此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

同时还透露，未来中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势，围绕RISC-V架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，将携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代！

附录：中国大陆晶圆制造材料企业名录

（来源：与非网）

最后，大家有没有发现，国产MCU正在迅速崛起，主要还是因为需求量巨大的原因，我想说：MCU的春天来了，老铁们，冲啊！

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