芯片设计怎样准备即将面临的秋季补招和来年的春招？

Posted 2021-12-13 IC观察者

今年芯片设计的秋招，来的早，去得也快。可以称得上是IC设计行业兴起的元年，多数应届生也拿到了一个满意的薪资30W+，也有一小部分极为优秀的同学拿到了40W+。

这个迅猛的薪资增速让很多人都始料未及，从【oppo40W年薪招应届生】的热搜开始，今年芯片设计公司的offer不断被拉升。

oppo40W年薪招应届生热搜

而抢人大战也一年比一年早，招聘也提前从7月份陆续开始，在经过金8银9月的高峰期，在到10月的悄然落幕后，这对很多尚未入场的同学来说，难免会犯嘀咕，明年是不是就没这么高了？

芯片设计-2021秋招现场

对于这一点，同学们要有信心，人才的缺失并不是一年就能解决问题的，至少在未来两年薪资仍会增长，最终会稳定在某一水平线。

而对尚未入场的同学们仍要面临补招或来年的春招（所以总结经验教训就极为重要！！！）

先总结经验教训：

1、入行要尽早

很多同学在年初，甚至很早前便有了转行IC的想法，但对IC设计行业一直存疑，对转行也没有自信，花了大半年时间了解行业情况和自学基础知识，等到下决心开始学习转行已经是10月了。

如果这类同学在一开始就定下来的话，现在已经乘上今年的风口起飞了，那些一直担心行业会不会“卷”而迟迟不定的同学，现在仍旧是后悔没有早些入场。

2、实习、项目是加分项

在ic设计求职中，有实习经历和项目经历的同学，往往在面试时很加分！！！（特别是对应聘外企来说）。

针对导师允许出去实习的同学们，一定要抓住机会，而针对那些导师不放人，没有实习机会的同学们，就要主动寻找项目了，可以参加（集成电路创芯创业大赛，复微杯，FPGA大赛等），这些比赛的项目都会成为你的加分项，而实验室有IC相关方向的同学们，就需要把项目吃透。

还例如西电微电子学院软工，北大软微都是有企业联培模式，也可以参加些培训提升基础和获取项目，为面试加分。

3、早准备，早投递

芯片行业春秋招聘，提前开始已成常态，同学们不要觉得提前投会比正式投难，以紫光展锐为例，提前投就相对简单些，反倒是正式投的提问了很多技术上的问题，难度也相当于高一线。

提前投递的人会少很多，等到正式投你还会遇到从各个公司实习完的大佬们（竞争就会激烈很大）。

之后几年，不管秋招还是春招肯定还是会提前，到时记得做那个先上岸的人。

4、明确方向

国内遍地都是创业的芯片公司，其中鱼龙混杂，明确方向的重要性不言而喻，这个时候，就需要有正确的规划和方向，对岗位、产品、发展路线，薪资都要一清二楚。

而对自身条件一般的同学来说，也可以海投，优先面那些中小公司总结经验。

因为九成的同学都是一直在校读书没有工作经验，面试经验，在面试中对HR的问题没有清晰的概念，容易在与HR的博弈中慌神，导致面试失利。

四点建议：
1、相信今年很多同学对拿到的offer但仍然底气不足的，感觉自己的能力跟过高的薪水不匹配，因为有很多入职的同学在一哥这里询问相关的课程学习，究其原因就是在公司中不能胜任工作。

针对这点，你需要尽快调整从学生到工程师的身份转变，明确自己的岗位职责，将这一份工作稳稳夯实。高薪水意味高要求，不断成长不断进步是日后工作中需要践行的道理。

2、未拿到满意offer的同学还需要再次出击，为来年春招做好充分准备，该刷题刷题，该赶项目赶项目，该找实习的实习，缺面试经验就多找些相关的经验贴，不要犯之前犯过的错误。

3、还在观望中，尚未入场的同学们，就要抓紧时间了，春招也即将到来，无论在IC还是IT中犹豫的，还是考虑薪资的，相信今年的IC设计市场，就是最好的答案。

4、想要转行进入ic的同学们，千万不要因为行业薪资水涨船高就不假思索进入IC设计，那是要吃苦头的。没有数电模电的基础，即便是软件工程这类沾边的专业，也需要学习大量的理论知识才能接触相应岗位的专业技能，更不要说生化材环这类理工科专业了。

当一切考虑好之后，在果断转行，才能算为时不晚。