PCB表面处理钴金、厚金的区别？
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PCB表面处理钴金、厚金的区别？还有一点也想请教一下，就是在金手指镀金的时候会在金和铜之间镀镍是为了防止金扩散到铜里边去，但是我想知道的是金的扩散会对金手指或者PCB有什么影响？
参考技术A 可能叫法不一样，就按照我的理解给你解释吧。你说的钴金，应该是镀硬金，就是通过电镀的原理在铜上度上镍和金，镍的厚度在3~5um,金厚度一般在0.5mm以上，甚至能到1~3um.钴元素是为了增强金面的耐磨性，这种表面处理不是用来焊接的，一般会用在接触摩擦盘上，比如频繁插拔的金插头，还有汽车自动车窗的控制键。厚金我理解是不是化学沉金，用置换反应的原理，沉积镍金。这种工艺的金厚度一般在0.05um左右！没有钴元素，有磷。可以焊接。
金插头上镍不是阻止金，而是为了阻止铜元素扩散到金表面，因为金会很薄，铜上去以后会造成氧化，降低金面的耐磨性！如果是焊接的盘，铜的扩散会影响可焊性，造成焊接不良！ 参考技术B 可能叫法不一样，就按照我的理解给你解释吧。
你说的钴金，应该是镀硬金，就是通过电镀的原理在铜上度上镍和金，镍的厚度在3~5um,金厚度一般在0.5mm以上，甚至能到1~3um.钴元素是为了增强金面的耐磨性，这种表面处理不是用来焊接的，一般会用在接触摩擦盘上，比如频繁插拔的金插头，还有汽车自动车窗的控制键。厚金我理解是不是化学沉金，用置换反应的原理，沉积镍金。这种工艺的金厚度一般在0.05um左右！没有钴元素，有磷。可以焊接。
金插头上镍不是阻止金，而是为了阻止铜元素扩散到金表面，因为金会很薄，铜上去以后会造成氧化，降低金面的耐磨性！如果是焊接的盘，铜的扩散会影响可焊性，造成焊接不良！本回答被提问者和网友采纳 参考技术C 做PCB的？需要合作么？待遇高！追问
合作？？怎么合作？
追答+扣 扣 1718024377
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