张忠谋认为美国在芯片制造行业已难复兴，原因在于产业链残缺

Posted 2021-11-23 柏颖漫谈

目前美国正推动三星和台积电在美国设厂，Intel也在争取美国补贴支持它发展芯片制造，面对这一情况，台积电创始人张忠谋表示美国的设想不现实，因为美国的芯片制造产业链已不完整。

美国曾是全球最大的芯片制造国，Intel也曾长达20多年在芯片制造行业居于第一名，依靠Intel、德州仪器等芯片企业在全球芯片行业的领导地位，美国在芯片制造行业曾占有近五成的份额。

不过随着制造业向亚洲地区转移，芯片制造业在逐渐向亚洲转移，台积电、联电等中国台湾的芯片制造企业正是抓住了这一契机，在芯片制造行业迅速崛起。

台积电和联电等芯片制造企业的经营理念是只做芯片代工，不做芯片设计，通过专业化方式加速芯片制造技术的升级，同时以专业化运营方式降低制造成本，由此获得了美国芯片企业的青睐。

不过在2015年之前，台积电在芯片制造工艺方面其实一直都落后于Intel，但是此后Intel在芯片制造工艺方面陷入停滞，而台积电、三星等亚洲芯片代工企业却稳步升级芯片制造技术，几乎每1-2年就升级一次芯片制造技术。

2019年Intel才投产10nm工艺，而台积电和三星同年已投产7nm工艺，至此美国在芯片制造工艺方面彻底落后于亚洲芯片代工企业，美国在芯片制造行业的技术领先优势彻底失去，随着亚洲地区芯片制造的兴起，美国在全球芯片制造市场的份额已下滑至17%。

芯片制造是一个很长的产业链，它涉及晶圆材料、芯片制造、后端封装等，目前日本为全球最大的晶圆制造国，芯片制造主要在韩国和中国台湾，中国则占据芯片封装70%的市场份额，由此在亚洲地区已形成一个完整的产业链，再加上中国大陆在制造方面的成本优势，同时中国也是全球最大的芯片采购国，芯片制造在亚洲地区形成了完整的产业链。

正是基于上述原因，台积电创始人张忠谋才认为美国虽然力求推动三星和台积电前往美国建厂，但是由于美国产业链的残缺，发展芯片制造其实已不太合适；Intel虽然主要工厂产能在美国本土，但是Intel如今在芯片制造工艺方面与台积电的差距越来越大，甚至于Intel都计划争夺台积电的3nm工艺产能，显示出Intel已没信心在先进工艺制程方面与台积电争锋。

目前美国依然占有芯片市场近五成的份额，Intel、AMD垄断X86处理器和服务器芯片市场，苹果、高通则是ARM阵营的领导者，在模拟芯片行业更是独占鳌头，证明它在芯片行业依然拥有强大的实力，但是芯片制造的落后正在拖它的后腿，这是它努力推动芯片制造回归美国以补上短板的原因，不过正如张忠谋所言，芯片制造产业链几十年时间向亚洲地区转移导致美国的产业链出现残缺，仅靠芯片制造企业回归并无法重振芯片制造，

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