拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

Posted 2021-11-23 sinat_41698914

2021年10月25日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华，上海市科学技术委员会高新处处长陈明，上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。

大会由上海市经信委傅新华副主任作开幕致辞。他提到，芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和以专精特新为方向，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命，为我们上海的科创中心建设贡献力量。

本次活动的协办方之一、上海市集成电路行业协会徐秀法副秘书长也在致辞中勉励芯和半导体继续奋斗，发挥在国内EDA行业的领军作用，助力中国集成电路产业奋进。

 “疫情推动全球产业加速向数字化转型，而半导体行业对此的重要贡献来自于HPC高性能计算技术。先进工艺、先进封装和高速系统都是推动HPC向前发展的三大重要支撑。” 芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示，“芯和已经形成以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线，能为HPC应用最迫切的几大行业——数据中心、云计算， 5G通讯，人工智能、大数据分析，以及智能汽车等领域提供强大的解决方案。”

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士在大会上发布了Xpeedic EDA2021版本，为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台。今年的明星是芯和半导体联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。除了EDA，代博士还重点介绍了芯和滤波器解决方案XFilter：以IPD工艺辅以SAW、BAW工艺，芯和提供了多元化的滤波器产品组合，可以满足对更高频率、更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求，并利用虚拟IDM的模式，帮助射频模组厂商实现产品创新。

全球领先的通讯系统服务商——中兴通讯的副部长易毕，中国领先的无线通信终端核心芯片供应商——紫光展锐的高级副总裁刘志农，以及全球排名第一的EDA解决方案提供商新思科技的中国区副总经理许伟围绕着“异构集成”、“3DIC”、“先进封装”、“系统设计“在大会的主旨演讲环节进行了精彩的分享，并对芯和推出的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台表达了浓厚的期许。

本次用户大会分成“模拟射频系统设计”和“高速系统设计”两个技术分论坛，芯和半导体的专家和合作伙伴现场分享了多个热门行业应用，包括“2.5D/3D 异构集成的跨尺度联合仿真”解决方案；高速SerDes系统仿真与优化平台；高速模拟电路无源器件设计仿真平台；5G射频前端滤波器的趋势挑战和应对；高速并行系统（SI/PI）与测量验证解决方案；PDK开发全流程解决方案；5G时代射频系统仿真与优化平台；提升仿真效率的利器--芯和云平台等。

一直以来，芯和半导体致力于生态圈的建设，公司和全球前六大晶圆厂、前五大EDA厂商及全球前两大云平台厂商亚马逊AWS及 微软Azure均保持着合作伙伴关系。 芯和的愿景是与国内IC设计、晶圆厂、封测厂以及系统厂商用户携手，共同推动中国集成电路产业发展。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。