嵌入式电路设计（soc底板设计）
Posted 费晓行
tags:
篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了嵌入式电路设计（soc底板设计）相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
【 声明：版权所有，请勿用于商业用途。 联系信箱：feixiaoxing @163.com】
前面我们谈到了soc电路设计，但事实上很多情况下会分成核心板设计和地板设计两部分。核心板设计涉及到多层电路板、soc选型等方面，pcb布线较多，成本也较高。就拿6层板来说，如果不是大批量的制造，单块板子的开模费用可能达到100多块，整个bom也才100多，所以很不划算。另外核心板对pcb布线有一定要求，这方面不一定是小企业擅长的部分。
而底板的话，一般都是2层布线，最多四层布线，信号-地-电源-信号，一般的公司都能完成，最多再做一个信号差分。当然，对个人来说也是这样，在前期研发或者小批量交付的时候，采用核心板+底板的方式还是比较合适的。当然，如果量起来了之后，最好核心板自己开发，成本会节约很多，最多找人pcb布线就可以了。
为了说明底板一般怎么做，同样，我们可以从开源广场找一个电路图来看一下，地址在这里，https://oshwhub.com/yydsdx/mier_6ull，主芯片是i.mx6ull，是工业上常用的soc。
1、整体布局
以上是关于嵌入式电路设计（soc底板设计）的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章