制作一款STC32G封装为TSSOP20的测试电路板
Posted 卓晴
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封装TSSOP20的STC32G测试电路板
01 测试电路板
一、前言
使用TSSOP20封装的STC32G, 制作一个具有 100mil 间距的单排针接口, 这样便于在面包板上进行测试。
二、设计电路板
首先,根据STC32G数据手册给出的 TSSOP20 封装的管脚定义, 设计STC32G的封装元器件,它对应的封装为TSSOP20。 测试版的原理图非常简单, 利用一个16PIN的接插件, 将单片机除了串口之外的管脚引出。 利用一个4pin接插件,作为芯片程序下载的接口。
▲ 图1.2.1 TSSOP20封装的STC32G单片机
▲ 图1.2.2 测试电路原理图
设计单面制版的PCB图, 通过一分钟方法制作测试电路板。 下面打印热转印纸, 通过热转印方法, 一分钟之后获得四个单面测试电路板。
将TSSOP20封装的STC32G焊接在电路板上, 其中包括有16PIN面包板接口, 顶部4PIN的串口接口, 用于程序的下载和调试。
三、初步测试
使用之前已经测试好的文件, 编写一个非常简单的测试程序。 每隔 500毫秒左右,闪烁位于P3.2的LED灯。 下载程序,可以看到程序运行正常。
※ 总 结 ※
本文制作了封装为TSSOP20的STC32G的面包板上的测试版。 MCU上所有的管脚都引到面包板接口上面了。
AD\\STC\\Test\\2023\\TestSTG32G.SchDoc
C51\\STC\\Test\\2023\\Test32GTSSOP20\\TESTSTC32GTSSOP20.uvproj
● 相关图表链接:
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