楼氏电子推出Raspberry Pi 开发工具包，为新物联网应用和行业语音整合提供支持

Posted 2021-10-19 sinat_41698914

新开发工具包捆绑了语音和音频功能测试、原型设计、调试以及整合到智能家居、消费技术、工业等新应用所需的所有硬件、附加开放软件和算法

伊利诺伊州伊塔斯卡--(美国商业资讯)--高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)今天宣布推出楼氏AISonic™ IA8201 Raspberry Pii开发工具包，为一系列新行业的设备和系统带来语音、音频边缘处理和机器学习(ML)聆听能力。借助该工具包，OEM/ODM公司的产品设计师和工程师将获得一款单一的工具，用于简化技术的设计、开发和测试，从而超越语音和音频整合在各自行业的极限。

楼氏电子物联网营销高级总监Vikram Shrivastava表示：“楼氏电子设计的这款新工具包是至简且超快捷的解决方案，方便产品设计师进行新创新的原型制作，以满足包括语境感知语音、机器学习聆听和实时音频处理在内的新兴用例需求，这些用例需要灵活的开发工具来加速设计过程，尽可能降低开发成本，并利用新的技术进步。我们选择Raspberry Pi作为系统主机，为喜欢Linux或android环境的超大型系统开发者社区带来了添加语音和机器学习的能力。”

Parks Associates智能家居研究实践高级总监Mark Vena表示：“Parks Research公司2021年第三季度的调查数据显示，超过一半的美国宽带家庭认为使用语音来控制他们的联网设备是值得的。语音应用的需求和机会都是巨大的，但对于OEM/ODM厂商来说，在设备上添加最新的语音功能往往及其过程复杂且成本高昂。像楼氏电子所提供的开发工具包这样的解决方案，能够以经济、可靠且易于使用的方式实现语音识别，将在消费者中引起强烈反响。”

新工具包基于楼氏AISonic™ IA8201音频边缘处理器OpenDSP构建，可满足大量音频处理应用所需的超低功率和高性能需求。音频边缘处理器集成了两个以音频为中心的Tensilica DSP内核：一个用于高功率计算和人工智能/机器学习应用，另一个用于超低功率、始终在线(always-on)的传感器输入处理。IA8201拥有1MB的片上RAM和内存，能够对始终在线的先进语境感知机器学习用例进行高带宽处理，支持多种算法，以营造最佳用户体验。

该工具包利用楼氏电子的开放式DSP平台，包含一个板载音频算法库和人工智能/机器学习库。远场音频应用可以使用可用的超低功耗语音唤醒、波束赋形、自定义关键词以及来自Amazon Alexa、Sensory、Retune和Alango等楼氏电子算法合作伙伴的背景噪音消除算法，从而开辟设计的可能性，确保支持广泛语音和音频定制所需的自由度。该工具包还包含TensorFlow Lite Micro SDK，用于人工智能/机器学习应用的快速原型设计和产品开发。TensorFlow Lite SDK支持将在较大的云端Tensor Flow框架中开发的模型移植到边缘嵌入式平台，例如用于在工业和商业等垂直领域进行异常检测的人工智能推理引擎。这类边缘嵌入式平台通常计算量有限，功耗较低。

客户可根据产品设计需要，选择两到三个预集成楼氏Everest麦克风的版本。该工具包拥有两个麦克风阵列板，帮助为最终应用选择适当的算法配置。OEM厂商选择支持IA8201 DSP音频和语音功能的内置麦克风阵列，即可从单一供应商那里获得高质量、高性能的一体化开发解决方案。开发人员可通过楼氏电子解决方案门户网站获得配置工具、固件和算法方面的支持。这些都是工具包的标准配置，便于客户进行完整的原型开发、设计和调试。

供货

楼氏IA8201 Raspberry Pi开发工具包即日起接受定购，客户可通过楼氏电子获得支持。欲了解更多信息，请点击这里。

楼氏电子

楼氏电子(NYSE: KN)是高级微型声学麦克风和扬声器、音频处理及精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商，服务于移动消费电子、通信、医疗技术、国防、电动汽车和工业市场。楼氏电子利用其在SiSonic™ MEMS（微机电系统）麦克风领域的领先地位及其强大的音频处理技术来优化音频系统，并改善移动设备、耳机以及物联网应用领域的用户体验。楼氏电子还是声学元器件、高端电容器和毫米波射频解决方案的市场领导者。楼氏电子凭借独特的技术、专有的制造方法、严格的测试和全球规模，致力于为客户提供不断优化用户体验的创新解决方案。楼氏电子成立于1946年，是一家总部位于美国伊利诺伊州伊塔斯卡的全球化组织，公司在10多个国家拥有员工。