RedHat8.2 网卡做bonding-Mode4

Posted 2021-10-17 晦暗留给过往

上文有写RedHat8.2 网卡做bonding-Mode1，本文教程为配置bond的Mode4

Mode4有两种策略，layer2+3和layer3+4，交换机端都需要做LACP动态聚合
layer2+3：网口速率加倍，性能不加倍
layer3+4：网口速率加倍，性能加倍，拔掉一根，数据传播性能减半

具体配置文件如下：

eth2和eth3为即将做bond的网卡

vi /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth2

DEVICE=eth2             #网卡的名字要和配置文件名字对应
USERCTL=no
ONBOOT=yes
MASTER=bond0            # 需要和上面的ifcfg-bond0配置文件中的DEVICE的值对应
SLAVE=yes
BOOTPROTO=none 

vi /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth3

DEVICE=eth3             #网卡的名字要和配置文件名字对应
USERCTL=no
ONBOOT=yes
MASTER=bond0            # 需要和上面的ifcfg-bond0配置文件中的DEVICE的值对应
SLAVE=yes
BOOTPROTO=none 

vi /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-bond0 （IP根据自己环境自行修改）

DEVICE=bond0
TYPE=Bond
IPADDR=172.168.1.108
NETMASK=255.255.255.0
GATEWAY=172.168.1.1
DNS1=114.114.114.114
USERCTL=no
BOOTPROTO=none
ONBOOT=yes
BONDING_MASTER=yes
BONDING_OPTS="mode=4 miimon=100 xmit_hash_policy=layer3+4"      #这里的mode=4，就是bond的模式4，layer3+4，就是Mode4的3+4策略

重启机器

reboot

查看网卡bond是否做成功