又一国产巨头加入自研芯阵营 vivo自研芯片在路上

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  近日,vivo自研芯片之路终于浮出水面,不仅在公开平台上发布了大量芯片设计岗位,其保存自研芯片的仓库也被一同曝光。

  昨日,知名数码博主@数码闲聊站发布一张实拍图片,展现了vivo内部代号为“V1”的芯片以及配套的托盘。

  从图片来看,该芯片外观为长方形,BGA封装,可以看出底部的触点为45°排列,芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

  该博主表示,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。

  据了解,vivo即将发布的旗舰新机是X70系列,目前这款机型已经出现在Google Play控制台列表中,手机将配备6.56英寸120Hz AMOLED屏幕。

  上一代vivo X60系列主打影像功能,配备蔡司光学镜头和第二代“微云台”技术。

  而vivo X70系列预计仍会主打影像方面,按照之前的爆料,该系列将会首发vivo首款自研ISP芯片——悦影。

  目前来看,所谓的悦影很可能就是这款内部代号为“V1”的芯片。

  根据爆料,vivo于2019年就秘密组建了芯片研发团队,首款产品“悦影”是一颗ISP芯片,用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。

  不过据@数码闲聊站爆料,vivo自研芯片的方向不仅局限于ISP,还有另一种和手机性能有关的芯片。

  虽然该博主未具体透露该芯片的类型,但笔者预估可能是独立显示芯片。

  因为vivo在芯片设计领域还只能算是新玩家,暂时不太可能涉及SoC芯片的研发,而ISP芯片和独立显示芯片在研发难度上要小得多,很可能成为vivo早期芯片设计的主攻方向。

  针对自研芯片的传闻,vivo相关人士目前对媒体回应称,“敬请期待”,确认了自研芯片即将亮相的消息。

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