MTK后端主要封装测试大厂京元电子爆发群聚感染，累计39人确诊

Posted 2021-09-10 上下求索.

封装测试大厂京元电子发生宿舍群聚感染，对相关接触者进行采检，今天下午初步采检结果又有26人呈现阳性，加上已公布的13名确诊者，京元电子宿舍群聚案初估已有39人染疫，已请求中央疫情指挥中心协助成立项目小组，启动后续防治作为，6月3日将办理全公司快筛，预计筛检7300人。

自5月31日起京元电子更进一步管制厂内员工流动，各厂区及楼层间管制流动，餐厅超商店等暂时关闭，员工目前每天在内部防疫系统上申报健康状况。

京元电子KYEC总部位于中国台湾新竹，成立于1987年，主要从事半导体产品之封装测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。

服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。

产品线涵盖：

内存 (Memory)、逻辑及混合讯号 (Logic andMixed-Signal)、系统芯片 (System on Chip, (SoC)、影像感光组件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、显示屏驱动器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射频/无线 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微机电系统 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)，测试设备总数超过4000 台。

产品封装服务包含：

球栅数组封装 (Ball GridArray, BGA )、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装 (Quad FlatNo-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封构装 (Thin SmallOutline Packages, TSOP)、栅格数组封装 (Land Grid Array, LGA)、内嵌式内存/嵌入式多芯片封装 (embedded Multimedia Card,eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存储卡 (MemoryCard/MICRO SD Card)。

客群以海外客户为主，主要业务来自IC设计公司 (Fabless)，约占 76% 强；其次为来自整合组件制造商 (Integrated Device Manufacturer, IDM) 的业务，约占22%；而来自晶圆代工厂 (Foundry) 的业务约占 2%

京元电子在手机、无线通信、显示屏驱动器 (LCDD)、绘图卡、利基型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品、微机电系统(MEMS) 等产品市场里的厂商给予高度认可。

此前有报道京元电子与矽格这两家芯片测试服务商，已提高产能，应对联发科后续的强劲需求。

联发科表示，已和京元电联系，目前对芯片端出货并没有重大影响，未来则持续观察中。联咏则说，放在京元电子的测试比重不高，会有调配。目前，未取得辉达等厂商回应。