腾讯下场造芯!官网百万年薪招揽人才,瞄准AI芯片
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了腾讯下场造芯!官网百万年薪招揽人才,瞄准AI芯片相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
鱼羊 萧箫 发自 凹非寺
量子位 报道 | 公众号 QbitAI
中国买光刻机这件事,刚刚又被横空插了一脚。
据《华尔街日报》最新报道,中国希望从荷兰公司ASML处购买EUV光刻机设备,但却再次遭到了美国的阻拦。
对中国芯片卡脖子依然没有放松。实际上,这种策略就连ASML公司CEO本人Peter Wennink都强烈反对,他认为这样做只会“适得其反”:
如果美国采取出口管制措施将中国市场拒之门外,这只会加快中国自主研发的速度……
15年时间里,他们就能搞定所有的这些技术,而他们留给国外供应商的市场也将完全消失。
事实上,正如Peter Wennink所担心的那样,2018年以来,从设备制造到芯片设计,中国内部的科技力量,一直没有停止突破技术封锁的尝试。
最近最受关注的一个,就是腾讯。
这一回,不是依靠投资,而是实打实自己招聘起了相关技术人才。
腾讯官方,也已盖章认证:
基于一些业务需要,腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试,比如AI加速和视频编解码,但并非通用芯片。
究竟怎么一回事,咱们不妨一起好好捋一捋。
其实早有端倪
早在2016年,腾讯就和阿里一道,参与了可编程芯片初创企业Barefoot Networks的第三轮融资。这家公司在2019年被英特尔收购。
而在2018年,阿里、百度纷纷宣布自研AI芯片之后,腾讯在芯片业务方面同样有大动作。
只不过不是自己研发,而是选择投资。
2018年8月,AI芯片公司燧原科技宣布获得3.4亿元人民币的Pre-A轮融资,由腾讯领投。
此后3年,腾讯又连续3次加码燧原。在今年1月,燧原科技已获得累计超过30亿元融资。
△燧原科技融资情况
目前,燧原的AI高性能通用芯片“邃思”已经实现量产,并且就在前不久的WAIC上,邃思2.0也已正式发布。其AI加速卡“云燧T10”和面向数据中心的AI推理产品“云燧i10”同样已落地商用。
而在与腾讯的业务合作方面,据报道,腾讯投资董事总经理姚磊文曾表示,在燧原成功流片后,已与腾讯基于业务真实场景开展了深入合作。
但有关腾讯亲自下场研发芯片的猜测,依然在坊间不断传出。
也不是没有依据——
2020年3月,腾讯云成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司,其经营范围包括集成电路设计、研发。
实际上,参照头部云厂商亚马逊、阿里巴巴走过的路径,近年来,云厂商自研专有芯片已成常规套路。
比如BAT中在造芯方面率先迈步的阿里,一开始也是通过投资寒武纪、深鉴、中天微等芯片公司来布局自身的芯片业务。
2018年,阿里全资收购当时中国内地唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,随后将中天微团队和达摩院团队整合,宣布成立平头哥半导体。
2019年,平头哥先后交出了玄铁910 IP Core和含光800芯片。含光800已于去年大规模商用。
而此番腾讯公开招揽人才、回应定音,其有关自研芯片的布局,也终于是拨开云雾见光明。
从人才看腾讯芯片布局
官网显示,今年6月下旬以来,腾讯新增了一批芯片相关的岗位。
整体来看,芯片技术岗大约有15+个,分为硬件和软件两种,硬件上包括芯片架构、芯片设计、硬件电子开发、FPGA等,软件则包含AI编译器、芯片底层软件等。
技术需求上,确实如腾讯所说,招聘方向基本都与专用芯片相关。
芯片分为两个大类,通用芯片包括CPU、GPU、DSP;专用芯片包括FPGA、ASIC(包括AI芯片,即针对AI算法的ASIC)。
其中,硬件如芯片架构师,主要负责AI芯片和通用处理器或是细分领域的需求分析,主导AI处理器芯片架构设计、竞争分析和规格定义,也负责主导关键技术研究。
FPGA开发工程师则包括设计、开发FPGA代码,配合软件工程师联调软硬件,要求有5年以上经验,且熟悉相应的FPGA芯片开发流程。
芯片验证工程师则主要负责FPGA、芯片两块的验证工作,需要从验证环境、方案开始搭建。
软件如AI编译器工程师,则主要负责AI编译器架构设计、AI芯片工具链开发、算子开发DSL语言设计等。
薪资上,腾讯官网并未给出具体的薪资数额,不过从BOSS直聘上发布的部分岗位来看,腾讯芯片相关的岗位月薪2万起步,最高能达到10万(16薪),基本是目前行业的平均水平。
△图源BOSS直聘
工作经验上,基本要求都在5~10年,甚至更长;芯片大牛更是优先列入考虑范围内,“设计公司一线技术专家优先考虑”。
看来腾讯这次是真的要大动干戈了。
BAT已齐下场造芯
从阿里平头哥,到百度昆仑,再到腾讯,BAT已全部入局造芯。
还不止是老牌巨头,互联网新贵们也没落下脚步:前脚字节跳动组件团队,要“在AI芯片领域做一些探索”。后脚美团王兴也开始大手笔投资半导体公司。
值得一提的是,主要方向都集中在AI芯片上。
一方面与目前主流的形式相关,无论国外的苹果谷歌,还是国内的华为OPPO等手机厂商,都已经下海自研芯片。
另一方面也与BAT自身的布局有关,从百度自动驾驶,到阿里达摩院,再到腾讯AI Lab和机器人实验室,三家近几年的技术路线都与AI高度相关。
其中,最早成立的是阿里“平头哥”,于2019年9月就已经发布首款AI芯片含光800,当时的推理性能刷新了全球最高纪录。
百度芯片公司,也于今年年初就有成立的消息,此后在今年6月宣布正式成立,并已有昆仑系列芯片。
现在,腾讯也开始正式有了这方面的动向,并于官网上开始招聘芯片相关人才。
为何不直接入局通用芯片市场?
或许答案显而易见,因为这个市场的门槛,确实太高了。
从研发成本来看,据IBS统计,10nm的通用芯片开发成本就已经超过11亿元,而目前的芯片进展,已经逼近摩尔定律极限;相比之下,小型专用芯片如FPGA的研发团队,几十人的成本大约是每年上千万,对于BAT这样的大型互联网公司来说,属于可以接受的范围。
从研发回报来看,据豹变统计,中芯国际2017~2019年的研发费用达到127亿元,但毛利率只有20%;华为海思,10年间更是投入了5000亿元的研发费用。
从技术储备来看,我国目前通用芯片“卡脖子”的关键技术仍然没有解决,其中之一就是EDA设计软件工具,包括电路设计、性能分析和设计IC版图的所有过程都需要靠它。但目前,这一行业的前沿技术仍然处于垄断状态,国产EDA在国内市场只占据不到10%的份额。
多方权衡之下,布局AI芯片,是通向整个造芯行业风险最低的路径之一。
当然,网友也有不一样的猜测:腾讯也想造车?
嗯,拭目以待。
参考链接:
[1]https://cntechpost.com/2020/03/22/tencent-may-also-make-chips-after-alibaba-and-baidu/
[2]https://www.globaltimes.cn/page/202107/1228798.shtml
[3]https://www.zhipin.com/job_detail/9de37d25f301d42b1nZ73964EltT.html
[4]https://careers.tencent.com/search.html
[5]https://mp.weixin.qq.com/s/tdGFzTqH2ub1BgpOdBc70g
[6]https://www.globaltimes.cn/page/202107/1228983.shtml
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