AD（二十一）面向加工——PCB的检查和生产输出（光绘钻孔文件IPC网表贴片坐标文件BOM表）

Posted 2021-08-15 自信且爱笑‘

软件：Altium Designer 16
往期博客：
AD（一） AD的工程创建
AD（二）电阻、电容 模型的创建
AD（三）IC类元件模型创建
AD（四）排针类元件模型的创建
AD（五）光耦元件模型的创建
AD（六）已有元件库的调用
AD（七）已有原理图生成原理图库
AD（八）原理图元件放置、复制、图纸放大、连接导线（+调用官方元件库）
AD（九）原理图Value值核对、网路编号核对、元件名称核对
AD（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label
AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）
AD（十二）常见IC类封装的创建（+元件复制、粘贴、定向移动、阵列粘贴【详细】）
AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
AD（十四）调用已有的PCB元件封装库
AD（十五）3D模型的创建和导入
AD（十六）网表导入及报错解决办法
AD（十七）PCB板框的评估及层叠设计
AD（十八）PCB模块化设计+元件布局+布局优化
AD（十九）class、设计参数、规则的创建
AD（二十）扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定义
AD（二十一）面向加工——PCB的检查和生产输出（光绘、钻孔文件、IPC网表、贴片坐标文件、BOM表）
AD（二十二）本系列终章—PCB从制图到加工的各类注意事项

AD（二十一）面向加工——PCB的检查和生产输出（光绘、钻孔文件、IPC网表、贴片坐标文件、BOM表）

• 前言
• 一、DRC检查（Design Rule Check）
• • （一）我目前所用的一套规则
  • （二）规则检查
• 二、生成光绘文件（Gerber）
• 三、生成钻孔文件（Drill ）
• 四、生成IPC网表
• 五、贴片坐标输出
• 六、BOM表输出
• 七、打包上传

前言

本系列最后的总结部分一直没有时间总结，现在抽时间做个总结，之后AD系列博客就不写了（本博和下一博客是最重要的部分，尤其是下一博客，将会总结AD从制图到加工的避雷）。

由于之前博客是去年写的，时间久了，本系列博客所用PCB图纸丢失了，以我近期的一块制板为例，对PCB作最后一部分总结。

一、DRC检查（Design Rule Check）

（一）我目前所用的一套规则

规则检查时，先要设置规则，之前博客好像总结过，不过总结的那个规则我还是不习惯用，分享一下我现在用的规则：

线间距：

不允许短路：

布线的线宽：（电源线：20mil，信号线：10mil）

过孔：

过孔的层连接采用十字（更容易观察是否连接）

孔的大小：包含过孔、定位孔。因为我需要4.5mm螺丝固定，所以这个参数比较大

阻焊之间的距离（因为STM32的引脚挨的比较进，阻焊间距离小于1.8mil，所以这个我设的很小）

标识与丝印的距离：（有时候元件的标号想放在元件中间，有时候想放在丝印边界上，所以干脆设为0）

丝印与丝印的距离：（这个距离一般要大一点，最好大于10mil，不然焊元件的时候可能怼在一起）

不过有的元件我想焊背面（加工厂只支持单面焊接，所以我怼在一起，让他们被迫手动焊接在背面（比如手焊电容，可千万不要是机器焊的贴片电阻）(真是个机灵鬼 😐)

其它的规则就不用管了

（二）规则检查

然后点击运行就行：

然后有错就改呗：

比如上图显示有死铜，都是因为JLINK引脚太近，而第二层、第三层的负片是全片覆铜，导致四个焊盘间产生死铜，本次加工的时候我没有管，因为加工时技术人员会去死铜（别学我！ 😒）

去除也可以，直接切换到GND02层，Shift+S单层显示，然后【放置】——>【多边形挖空】（网上去负片的方法好像不是这样，大家可以查查，不过我这种方法是可行的！）

再画一块区域，把高亮的死铜圈起来去掉（注意先点击检查报告的错误，定位到错误出，才会高亮）

重新运行规则检查：

发现GND02层的死铜去掉了，同理去掉PWR03层的死铜。

规则检查的中心思想就是发现错误去改正错误，错误千千万，不能一一列举。如果碰上错误不会改，又不影响板子加工使用，可以放弃更改（这种思想是错误的，我深刻检讨）

规则检查完之后，再看看PCB吧，看看元件标号有没有放在显眼地方，会不会对焊接造成干扰，看看该有的标识有没有打上。如下：

二、生成光绘文件（Gerber）

都检查好之后，就开始输出加工文件了。有的PCB生产商需要光绘文件…

在PCBDOC文件页面，点击【文件】——>【制造输出】——>【Gerber setup】

进入页面，选择【通用】页面的英寸和2:5（2:4也是可以的）

在【层】页面打开【画线层】——>【使用所有】

在【层】页面打开【映射层】——>【关闭所有】

在【钻孔图层】两个都打对钩

在【钻孔图层】点击【Configure Drill Symbols】，Symbol Size改为50mil

【光圈】页面选择默认

【
高级】页面：

后面都加个0，防止输出面积过小：

然后点击【确定】，效果：

点击保存在工程目录即可。

三、生成钻孔文件（Drill ）

在PCBDOC文件页面，点击【文件】——>【制造输出】——>【NC Drill Files】

选择【英寸】、【2:5】（注意和上一个输出文件尺寸要一致）

点击【确定】后再点击【确认】

四、生成IPC网表

生成IPC的好处是在加工过程中可以检查一些常规的开路、短路问题。

在PCBDOC文件页面，点击【文件】——>【制造输出】——>【TestPoint Report】

选择【IPC-D-356A】和【Reference to absolute origin】

五、贴片坐标输出

在PCBDOC文件页面，点击【文件】——>【装配输出】——>【Generates pick and place files】

选择【文本】、【公制的】

六、BOM表输出

在PCBDOC文件页面，点击【报告】——>【Bill of Materials】

一般BOM表的导出项：
Comment——元件型号
Designator——元件位号
Footprint——元件封装
Quantity——元件数量

选择Excel格式

选择模板:

可以用这个模板

点击【输出】

选择保存文件夹和改名

七、打包上传

现在文件夹里有许多文件：

有的PCB加工厂可以自动识别文件，可以一次性打包上传。有的PCB加工厂可以自动生成加工文件，所以只需上传工程文件即可。有的PCB加工厂需要BOM表、坐标等，可以在这个文件夹中找到对应的文件分别上传即可。视情况而定！