晶圆代工解决方案

Posted 2021-05-13 吴建明

晶圆代工解决方案

中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工解决方案,目标是更有效的帮助客户降低成本,以缩短产品上市时间。 

一站式服务

 

 

 28纳米

技术简介

中芯国际是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程。

中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）和量产阶段，可依照客户需求提供HKMG制程服务。来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的IP，可为全球集成电路（IC）设计商提供多种项目服务。

特点

 

 

 工艺组件选择

 

 

 

 

 应用产品

28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。

 

 

 后段一站式服务

中芯国际为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的一站式服务。

中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作，为客户提供完整的后段封测服务：晶圆凸块(Bumping)，晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package)，芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）以及多种封装形式(conventional Package)，晶圆和芯片测试服务(Testing), 彩色滤光膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

 

 

 合作供应商

 

 

 光罩服务

 中芯国际光罩厂提供其代工客户和其它芯片加工厂及机构光掩模制造服务。目前拥有中国最大及最先进的光掩模制造设施，可以生产0.5微米到14纳米工艺的光掩模。配备了先进的设备工具，中芯光罩厂运用光学趋近效应修正技术(OPC)，为客户提供二元铬版光掩模以及相位移动光掩模。5"×5"和6"×6"的光掩模均可用于G-line，I-line，深紫外线DUV及ArF步进曝光机和扫描曝光机。

内部光罩厂益处

客户使用中芯光掩模制造服务作为其一站式服务的一部分，可以享受到如下好处：缩短从流片到芯片制造的周期、降低光掩模在运输过程中的损伤机率、增加服务的灵活性以及减少成本。另外，客户可以享受到便捷的在线光掩模资料检视以及远程制版图形的检查（job deck view）服务。

光罩厂品质

中芯光罩厂实施严格的品质控制，与强大的技术及研发队伍紧密合作，生产出的光掩模关键尺寸控制严格，缺陷率极低。每张光掩模的状态都会记录在光掩模状态跟踪系统里并被严密追踪，以确保高品质光掩模的出货。实施定期的检查，帮助避免和及早发现ESD损伤、划痕、颗粒、薄膜框架及老化等问题。

光罩厂信息安全措施

中芯光罩厂实行严密的安全控制来保障客户的知识产权。独立的内部网络以及专门的防火墙构筑了安全的、访问限制的光罩厂生产环境。光罩厂资料以及网络安全包括以下方面：

 

 

 多项目晶圆服务

中芯国际为客户提供多项目晶圆片（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型的成本，以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。 多项目晶圆服务的进度信息、位置预留、服务需求和流片均可容易地在 SMIC Now 系统中完成。如需要更多的信息，请联系我们的 区域办事处 。

目前，我们的多项目晶圆服务技术工艺涵盖0.18微米到14纳米，产品为逻辑、混合信号/射频电路、电可擦编程只读存储器、嵌入式闪存等。中芯国际多项目晶圆服务除了在工艺技术，以及产品涵盖面为中国内地目前最完整最先进外，每月并根据不同工艺提供多达六次共乘服务（shuttle）除此之外，还提供一年6次55纳米以及一年各4次40纳米和28纳米的多项目晶圆服务。增加频率提高了服务弹性，便于我们更加灵活地配合客户的研发进度。

中芯国际的多项目晶圆服务也包括标准监控（标准静态存储器以及电可擦除只读存器），能够迅速检查验证在制作过程及产品设计中的缺失，避免时间上的延迟。

增加服务次数

中芯国际身为中国半导体界第一大龙头，早在2001年成立之初便积极拓展与国内各集成电路技术与产业促进中心、集成电路产业化基地的合作，以扩展"中国制造"渠道，使客户能更方便地使用中芯的多项目晶圆服务。目前中芯在大中华各区均部署策略合作的多项目晶圆服务中心达15个之多。