IPC中文标准有哪些？

Posted 2023-05-11

IPC标准哪些可以参加培训认证？

美国IPC标准我研究了好久，中文目录如下：

IPC-A-600H 印制板的可接受性
IPC-A-610E 电子组件的可接受性
IPC-A-620A 线缆及线束组件的要求与验收
IPC-7711/21B 电子组件的返工返修
J-STD-001E 焊接的电气和电子组件要求
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003B 印制板可焊性测试
J-STD-004B 助焊剂要求

J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法

J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级
J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签

IPC-1601 印制板操作和贮存指南
IPC-4101C 刚性及多层印制板用基材规范

IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012C 刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6013B 挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC-9701A 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述
IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南

IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-T-50H 电子电路互连与封装术语及定义

DRM-SMT-E 表面贴装焊点评估培训与参考指南手册
DRM-PTH-E 通孔焊点评估培训与参考指南手册

P-SMT2-E 表面贴装焊点评估海报-2级产品
P-SMT3-E 表面贴装焊点评估海报-3级产品
P-PTH2-E 通孔焊点评估海报-2级产品
P-PTH3-E 通孔焊点评估海报-3级产品
P-MICRO 镀覆孔显微剖切图中的各种现象

我参加过IPC中国的培训，只能认证5大课程，600、610、620、001、7711. 建议去官方正规机构培训。直接去百度“IPC中国”

参考资料：IPC官网

参考技术A 标准列表给你，里面有下载地址。

序号 标准名 中文名

1 IPC J-STD-001F ★ 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅
制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了
要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。

2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试

3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试

4 IPC J-STD-004B ★ 助焊剂要求

5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求

6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

7 IPC J-STD-020E 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类

8 IPC J-STD-030 板级底部填充材料的选择与应用

9 IPC J-STD-033C 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法

10 IPC J-STD-035 非气密封装电子元件声学显微镜

11 IPC J-STD-075 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类

12 IPC J-STD-609B 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签

13 IPC/WHMA-A-620B
★★ 线缆及线束组件的要求与验收

14 IPC-1401 供应链社会责任管理体系指南

15 IPC-1601 印制板操作和贮存指南

16 IPC-1710 印刷电线板原始制造商资质认证手册

17 IPC-1720A 组装资格认证纲要

18 IPC-1751 声明流程管理的通用要求

19 IPC-1752 材料声明管理

20 IPC-1755 冲突矿物数据交换标准

21 IPC-2141 阻抗受控高速电路板设计指南

22 IPC-2152 印刷板设计中载流能力的测定标准

23 IPC-2221B 印制版设计通用标准

24 IPC-2222A 刚性有机印制板设计分标准

25 IPC-2223C 挠性印制板设计分标准

26 IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准

27 IPC-2225 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件设计分标准

28 IPC-2226 高密度互连(HDI)印制板设计分标准

29 IPC-2252 射频/微波电路板设计指南

30 IPC-2291 IPC/JPCA印刷电子设计指南

31 IPC-2581 印制板组件产品制造描述数据和传输方
法通用要求

32 IPC-4101D 刚性及多层印制板用基材规范

33 IPC-4103 高速/高频应用基材规范

34 IPC-4104 IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范

35 IPC-4121 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A

36 IPC-4202A 挠性印制电路用挠性基底介质

37 IPC-4203 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料

38 IPC-4204A-WAM1 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料

39 IPC-4412B 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范

40 IPC-4552 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范

41 IPC-4553 印制板浸银规范

42 IPC-4554 印制板浸锡规范

43 IPC-4556 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
镀层规范

44 IPC-4562A 印制板用金属箔

45 IPC-4591 IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求

46 IPC-4921 IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求

47 IPC-6010 印制板鉴定与性能系列标准

48 IPC-6011 印制板通用性能规范

49 IPC-6012D 刚性印制板鉴定与性能规范

50 IPC-6013C 挠性印制板的鉴定及性能规范

51 IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范

52 IPC-6016 高密互连板的资格认证及检验规范

53 IPC-6017 该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补
充，提供含有埋入式无源电路(分布式电容
层和电容或电阻元件)的制程中和成品印制
板的鉴定与性能规范

54 IPC-6018B 高频(微波)印制板鉴定与性能规范

55 IPC-6901 IPC/JPCA印刷电子应用分类

56 IPC-6903 T印刷电子(附加电路)设计与制造术语
及定义

57 IPC-7092 埋入式元器件的设计与组装工艺实施

58 IPC-7093 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施

59 IPC-7094 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施

60 IPC-7095 C BGA设计及组装工艺实施

61 IPC-7251 PCB板通孔焊盘制作标准

62 IPC-7525B 模板设计指导

63 IPC-7526 模板和错印板的清洗手册

64 IPC-7527 焊膏印刷要求

65 IPC-7530 波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南

66 IPC-7535CN 帮助你们有效改善锡渣

67 IPC-7711/21B ★★ 电子组件的返工返修

68 IPC-9121 印制板制造工艺疑难解答

69 IPC-9201 表面绝缘电阻手册

70 IPC-9252A 未组装印制板电气测试要求

71 IPC-9261 为PCAs的DPMO过程和估计产量

72 IPC-9592 计算机和通信行业用电源转换设备的
要求

73 IPC-9691A IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南

74 IPC-9701A 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求

75 IPC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述

76 IPC-9704A 印制板应变测试指南

77 IPC-9708 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法

78 IPC-9851 SMEMA标准机械设备接口标准

79 IPC-A-600H ★★ 印制板的可接受性

80 IPC-A-610F ★★ 电子组件的可接受性

81 IPC-A-620B★★ 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收

IPC-A-630★★ 电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准

IPC-A-640 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求

82 IPC-AJ-820 组装与连接手册

83 IPC-CC-110A 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南被IPC-4121取代

84 IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

85 IPC-CH-65B 印制板及组件清洗指南

86 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则

87 IPC-D-371A 采用高速技术电子封装设计导则

88 IPC-HDBK-001★ J-STD-001补充手册与指南

89 IPC-HDBK-005 焊膏评估指南

90 IPC-HDBK-610 IPC-A-610的手册和指南

91 IPC-HDBK-630 电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册

92 IPC-HDBK-830 敷形涂覆的设计、选择和应用指南

93 IPC-HDBK-840 阻焊膜手册

94 IPC-HDBK-850 印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南

95 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除

96 IPC-QE-605A 印制板质量评价

97 IPC-S-816 表面安装技术过程导则及检验表

98 IPC-SM-780 外部贴装的元件封装和互连重点

99 IPC-SM-782A 元件封装制作标准

100 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则

101 IPC-SM-817A 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范

102 IPC-SM-840E 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范

103 IPC-SPVC-WP-006 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜

104 IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

105 IPC-TM-650★ 测试方法手册

Q扣:1395833280
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哪些IPC方法只能用于相关流程？

【中文标题】哪些IPC方法只能用于相关流程？

【英文标题】：What IPC methods can only be used for related processes?

【发布时间】：2015-10-28 01:32:55

【问题描述】：

我忽略了以下重要问题，直到我看到http://mywiki.wooledge.org/BashFAQ/027

两个不相关的进程不能使用参数、环境或stdin/stdout进行通信；需要某种形式的进程间通信 (IPC)。

希望我能对大局有所了解。

哪些IPC方法只能用于相关进程，不能用于无关进程？

哪些IPC方法可以不受此限制？

主要关注Linux。

【参考方案1】：

唯一的“相关”进程是子进程。如果进程 A 派生出进程 B，那么进程 A 可以连接进程 B 本身的标准输入和标准输出，以便它可以与进程 b 对话。这就是“系统”调用的工作原理。

否则你必须做他提到的事情（或共享内存或 unix 套接字）

【讨论】：

谢谢。在各种 IPC 方法中，哪些方法尤其不适用于无关的流程？

父 => 子标准输入标准输出连接

比如en.wikipedia.org/wiki/Inter-process_communication#Approaches中的哪些方法不是针对无关进程的，哪些是针对的？

我已经回答了好几次了。 stdin 标准输出重定向仅适用于相关（父子）进程。所有其他人都为任何事情工作