mspa怎样将热到区作为前景

Posted 2023-03-22

这个软件的安装比较简单，首先点击GTB应用程序，就会 弹出安装窗口，具体操作如下图：

image-20220328084541637

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弹出以下窗口即可使用：

image-20220328084600633

二、MSPA提取生态源地过程

（1）前景要素的确定（在ArcGIS中进行操作）

以前期生境质量最优的前两者为前景要素，即林地和草地。使用重分类工具将林地和草地作为前景要素，赋值为2，而其他地类则赋值为1。

输入映射必须是byte（8位）类型，并且必须包含前台和后台两个数据类。此外，它可能还缺少一个数据类。将对前景数据类执行mspa分段，在此过程中将忽略缺少的类。前景、背景和缺失的特定定义取决于您的情况。例如，要在森林/非森林地图上对森林模式进行分类，前景是森林，背景是非森林。要在湿地地图上对湿地模式进行分类，前景是湿地，背景是非湿地。一般来说，前景对应于需要分类的特征，背景是前景的补充，另外可能有既不是前景也不是背景的数据，属于类中的数据丢失。请使用您首选的地理信息系统或图像处理软件对输入地图中的像素（单元格）重新编码，如下所示：

0字节=丢失（可选）

1字节=背景（必需）

2字节=前景（必需）

所以如下图所示，将林地（3）和草地（4）赋值为2，其他赋值为1：

image-20220328084616224

分类结果如下图：

image-20220328084630266

输入数据必须是目标或研究区域的光栅（栅格）地图。不支持矢量（多边形）地图；请先将其转换为光栅格式。将数据保存为.tif格式，这里需要注意的是要将nodata与前面保持一致，改为0：

image-20220328084640377

（2）MSPA（在Guidostoolbox里面进行操作）

点击菜单栏中的file，将步骤（1）中获取的栅格数据导入，打开的时候注意该文件保存路径中不能包含中文，否则将会提醒不是geotiff格式的文件而不能打开：

image-20220328084655365

添加结果如下图：

image-20220328084709450

参数设置如下图：

image-20220328084718693

mspa参数1：前景连接（选项：8、4）默认值为8。

对于3×3像素的集合，中心像素（下面用红色包围）通过以下任一方式连接到其相邻像素：

a）一个像素边界和一个共同的像素角点（8连接性）或，

b）仅限公共像素边界（4连接性）。

FGConn参数选择的区别
不变 变化
8 核心区不变 桥接区变少，支线、孤岛变多
4 核心区不变 桥接区变多，支线、孤岛变少
mspa参数2：边缘宽度（选项1、2、3……）默认值为1。

mspa中使用的边沿距离对应于欧几里德圆盘的半径。想象一下在这个磁盘的中心点插入一个pin，然后沿着前景对象的周长线驱动这个pin。在磁盘半径范围内的前景像素是边界像素（边缘+穿孔），与管脚的距离大于磁盘半径的前景像素是核心像素。例如，如果输入数据的空间分辨率为25米，并且希望获得100米宽的mspa边界（4像素厚），则edgewidth=4。在guidosttoolbox中，可以使用下拉菜单为mspa参数2 edgewidth选择预定义值或插入自定义值。增加非核心类的宽度有两个效果：

a）剩余的核心区域将减少甚至消失，

b）相对较小的图像成分可能改变其空间模式类别。

EdgeWidth参数选择的区别
1 数值越大，核心区、边缘区越少，孤岛和桥接区则更多
2
3
……
image-20220328085030289

这里如果不好理解的话，可以打开Image Info查看像素，如果是30*30的话就是默认1。

mspa参数3:转换（有点文章也称为过渡）（选项：0，1）默认值为1。

过渡像素是指核心区域与环或桥相交的边缘或穿孔的像素。如果“过渡”设置为0（不要显示过渡像素off），则穿孔和边缘将显示闭合的核心边界。请注意，对于此设置，长度为2的环或桥将不可见，因为它将隐藏在边/穿孔下面。

默认设置是显示（transition=1）转换像素，以演示所有检测到的连接。对于较大的边线参数，连接器以及过渡像素所覆盖的区域都会显著增加。虽然结果在数学上是正确的，但对于没有经验的用户来说，它们可能看起来很混乱。上图显示了切换开/关对前景连接、EdgeWidth和Intext:8110/8100设置的影响。请注意，对于transition=0，图像右上角的循环（黄色像素）隐藏在边缘像素（黑色）下。更改“过渡”的值将仅使用其他颜色表。mspa分段的实际像素值独立于选择的转换设置。

为了更好的理解这个参数可以参考软件使用手册的图进行理解：

image-20220328085044478

Transition参数选择的区别
变化
1显示 选择1的时候核心区、边缘区更少，桥接区变少，孤岛变多
0不显示
mspa参数4:Intext（选项：0，1）默认值为1.

参数Intext允许将内部特征与外部特征分离，其中内部特征被定义为由穿孔包围。默认设置是启用这个区别，这将在七个基本类中添加第二层类。所有类，除了穿孔（默认情况下总是内部的（105b））之外，都可以显示为内部的或外部的。

image-20220328085116269

如果是做生态源地的提取的时候直接取默认值1即可。

Intext参数选择的区别
不变 变化
1 所有区的面积均不变 开口时，同一个景观类型显示内外，如上左图所示，117和17都是同一景观类型。
0 不显示内外，上右图17是同一类型。
执行MSPA分析，点击菜单栏中的Image Analysis中的Pattern中的Morphological中的MSPA，若是图层大小大于100MB的话就选择MSPA Tiling：

image-20220328085348503

运行结果：

image-20220328085358307

将结果导出载入ArcGIS，具体操作如下图：

image-20220328085407883

结果如下图：

image-20220328085416880

建立唯一值属性表格如下图：

image-20220328085433434

结果如下图，可以看到之前的地类已经被分成了不同的编码，打开GTBX使用手册进行对照发现核心区是117和17：

image-20220328085443203

image-20220328085448445

找到117和17所在的区域进行选中，这就是我们需要的核心区：

image-20220328085458286

对选中的核心区进行栅格转面，输入栅格图层，因为这里已经选中了部分栅格，所以只会转换并输出选中部分；为了使结果更加精准，这里取消勾选“简化面”选项，操作如下图：

image-20220328085510008

栅格转面完成，这就是我们需要提取的核心区，查阅文献就需要提取前几位的斑块，就是相应的生态源地，可以在这后续进行景观的可能连通性等后续分析了：

image-20220328085524113

栅格转面完成，这就是我们需要提取的核心区，查阅文献就需要提取前几位的斑块，就是相应的生态源地，可以在这后续进行景观的可能连通性等后续分析了：

image-20220328085530752

问题解决
在这里插入图片描述
对于这种情况需要对nodata值进行0处理。

原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45864817/article/details/123883148?spm=1001.2014.3001.5502
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MSPA提取生态源地过程
一、软件的安装 这个软件的安装比较简单，首先点击GTB应用程序，就会 弹出安装窗口，具体操作如下图： 弹出以下窗口即可使用： 二、MSPA提取生态源地过程 （1）前景要素的确定（在ArcGIS中进行操作） 以前期生境质量最优的前两者为前景要素，即林地和草地。使用重分类工具将林地和草地作为前景要素，赋值为2，而其他地类则赋值为1。 输入映射必须是byte（8位）类型，并且必须包含前台和后台两个数据类。此外，它可能还缺少一个数据类。将对前景数据类执行mspa分段，在此过程中将忽略缺少的类。前景、背景和缺失 参考技术A mspa怎样将热到区作为前景

数字IC前端设计究竟怎样？薪资前景如何？

数字ic前端岗位介绍：

数字ic前端设计处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。

数字ic前端设计主要分成几种层次的设计：IP level， unitlevel，fullchip/SoC level， gatelevel等。

作为数字IC前端工程师，为了让写的RTL代码没有bug，会经常与验证工程师要求debugcase；为了了解芯片整体架构和功能属性，还要与架构工程师打交道；还要与后端工程师一起负责后仿gatelevelsimulation；DFT工程师需要做测试和设计也会来找你，FPGA也是数字设计的一种，所以FPGA工程师也会来找你。

工作强度大不大？

工作的强度是依据所在公司的性质来看，一般外企比较轻松，国内的公司相对辛苦点；

而数字IC前端工程师一般在项目启动时会相对轻松，在接近项目结束时会比较忙，所以作为技术岗加班也是一种常事，当然，比IT行业那是好太多了。

同时数字IC前端岗位比较吃经验，是属于越老越吃香，一般8年以上经验的工程师基本年薪在100w以上，所以从事数字ic前端岗位是比较稳定，被裁员的概率很小。

哪些人合适学数字ic前端设计？

电子工程/微电子/通信/自动化/计算机等相关专业本科及以上学历者；

需要学什么知识？

由于数字设计的方向很多，有CPU设计、GPU设计、MCU设计、音视频编解码设计、接口设计、手机芯片、整机芯片方案、其他方向等等；

所以每个方向要学的知识点也不一样，像一般刚入行的工程师是必须要掌握这几个知识点的：

1、数字电路基础；

2、掌握Linux；

3、Verilog硬件描述语言；

4、SystemVerilog；

5、Python；

6、UART、SPI；

7、APB、AHB协议

8、SoC系统设计

9、熟悉ASIC设计流程

10、EDA工具VCS、Verdi、soyglass等

数字ic前端的发展前景怎么样？

1、政策产业：

集成电路产业是未来10年的黄金产业；

集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济、生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力都具有战略性意义。近年来先后推出的一系列扶持和发展政策，让集成电路产业迎来加速成长的新阶段。

而数字IC前端设计岗位是集成电路产业的重要岗位之一，希望有想从事IC前端设计的同学可以抓住机遇，实现弯道超车。

2、岗位薪资：

集成电路产业是高投入、高利润的产业，有人将之喻为现代印钞机，而数字IC前端设计作为集成电路产业的重要岗位之一，相对应的薪资待遇也是水涨船高，尤其是在产业人才缺失、资本注入、抢人大战不断上演的情况下，数字IC前端设计岗位的应届生薪资可高达50w，平均不低于30w+；

3、职业进阶：

作为IC设计工程师来讲，在未来10年，20年…一般会有4种情况发生：

持续做技术：从初级工程师（Junior）–> 高级工程师（Senior）–> 主管工程师（Staff）–> 高级主管工程师（Senior Staff）–> 技术专家（Principle）–> 技术副总裁（Vice President），逐渐提升自己的价值和职位。

转管理岗：从初级工程师（Junior）–> 高级工程师（Senior）–> 组长 （Leader）–> 经理（Manager）–> 部门主管（Director）–> 副总（Vice President），这样的发展方向也是不错的选择。

选择创业：很多的人也会选择原来擅长的方向，选择一个细分市场组建团队去追逐梦想。

选择转岗或转行：离开或彻底离开现在的岗位，奔向一个崭新的领域；

找工作能去哪些公司？

Qualcomm、AMD、Nvidia、Marvel等外企，待遇处于中上水平，工作强度相对小一些。

华为海思、紫光展锐、豪威科技等国内大公司，现在开的待遇都很不错，加上奖金远超外企，当然工作强度也是大很多，加班是常事。

除此外还有很多土豪公司，薪资待遇也是非常高，如大疆芯片设计部、寒武纪、比特大陆、地平线、汇顶科技、ASR、兆易创新、平头哥半导体、燧原科技、天数智芯等等。

好了今天就介绍到这来，有兴趣做数字IC前端设计的同学可以私信或在评论区讨论。