mspa怎样将热到区作为前景

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了mspa怎样将热到区作为前景相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

这个软件的安装比较简单,首先点击GTB应用程序,就会 弹出安装窗口,具体操作如下图:

image-20220328084541637

image-20220328084546546

弹出以下窗口即可使用:

image-20220328084600633

二、MSPA提取生态源地过程

(1)前景要素的确定(在ArcGIS中进行操作)

以前期生境质量最优的前两者为前景要素,即林地和草地。使用重分类工具将林地和草地作为前景要素,赋值为2,而其他地类则赋值为1。

输入映射必须是byte(8位)类型,并且必须包含前台和后台两个数据类。此外,它可能还缺少一个数据类。将对前景数据类执行mspa分段,在此过程中将忽略缺少的类。前景、背景和缺失的特定定义取决于您的情况。例如,要在森林/非森林地图上对森林模式进行分类,前景是森林,背景是非森林。要在湿地地图上对湿地模式进行分类,前景是湿地,背景是非湿地。一般来说,前景对应于需要分类的特征,背景是前景的补充,另外可能有既不是前景也不是背景的数据,属于类中的数据丢失。请使用您首选的地理信息系统或图像处理软件对输入地图中的像素(单元格)重新编码,如下所示:

0字节=丢失(可选)

1字节=背景(必需)

2字节=前景(必需)

所以如下图所示,将林地(3)和草地(4)赋值为2,其他赋值为1:

image-20220328084616224

分类结果如下图:

image-20220328084630266

输入数据必须是目标或研究区域的光栅(栅格)地图。不支持矢量(多边形)地图;请先将其转换为光栅格式。将数据保存为.tif格式,这里需要注意的是要将nodata与前面保持一致,改为0:

image-20220328084640377

(2)MSPA(在Guidostoolbox里面进行操作)

点击菜单栏中的file,将步骤(1)中获取的栅格数据导入,打开的时候注意该文件保存路径中不能包含中文,否则将会提醒不是geotiff格式的文件而不能打开:

image-20220328084655365

添加结果如下图:

image-20220328084709450

参数设置如下图:

image-20220328084718693

mspa参数1:前景连接(选项:8、4)默认值为8。

对于3×3像素的集合,中心像素(下面用红色包围)通过以下任一方式连接到其相邻像素:

a)一个像素边界和一个共同的像素角点(8连接性)或,

b)仅限公共像素边界(4连接性)。

FGConn参数选择的区别
不变 变化
8 核心区不变 桥接区变少,支线、孤岛变多
4 核心区不变 桥接区变多,支线、孤岛变少
mspa参数2:边缘宽度(选项1、2、3……)默认值为1。

mspa中使用的边沿距离对应于欧几里德圆盘的半径。想象一下在这个磁盘的中心点插入一个pin,然后沿着前景对象的周长线驱动这个pin。在磁盘半径范围内的前景像素是边界像素(边缘+穿孔),与管脚的距离大于磁盘半径的前景像素是核心像素。例如,如果输入数据的空间分辨率为25米,并且希望获得100米宽的mspa边界(4像素厚),则edgewidth=4。在guidosttoolbox中,可以使用下拉菜单为mspa参数2 edgewidth选择预定义值或插入自定义值。增加非核心类的宽度有两个效果:

a)剩余的核心区域将减少甚至消失,

b)相对较小的图像成分可能改变其空间模式类别。

EdgeWidth参数选择的区别
1 数值越大,核心区、边缘区越少,孤岛和桥接区则更多
2
3
……
image-20220328085030289

这里如果不好理解的话,可以打开Image Info查看像素,如果是30*30的话就是默认1。

mspa参数3:转换(有点文章也称为过渡)(选项:0,1)默认值为1。

过渡像素是指核心区域与环或桥相交的边缘或穿孔的像素。如果“过渡”设置为0(不要显示过渡像素off),则穿孔和边缘将显示闭合的核心边界。请注意,对于此设置,长度为2的环或桥将不可见,因为它将隐藏在边/穿孔下面。

默认设置是显示(transition=1)转换像素,以演示所有检测到的连接。对于较大的边线参数,连接器以及过渡像素所覆盖的区域都会显著增加。虽然结果在数学上是正确的,但对于没有经验的用户来说,它们可能看起来很混乱。上图显示了切换开/关对前景连接、EdgeWidth和Intext:8110/8100设置的影响。请注意,对于transition=0,图像右上角的循环(黄色像素)隐藏在边缘像素(黑色)下。更改“过渡”的值将仅使用其他颜色表。mspa分段的实际像素值独立于选择的转换设置。

为了更好的理解这个参数可以参考软件使用手册的图进行理解:

image-20220328085044478

Transition参数选择的区别
变化
1显示 选择1的时候核心区、边缘区更少,桥接区变少,孤岛变多
0不显示
mspa参数4:Intext(选项:0,1)默认值为1.

参数Intext允许将内部特征与外部特征分离,其中内部特征被定义为由穿孔包围。默认设置是启用这个区别,这将在七个基本类中添加第二层类。所有类,除了穿孔(默认情况下总是内部的(105b))之外,都可以显示为内部的或外部的。

image-20220328085116269

如果是做生态源地的提取的时候直接取默认值1即可。

Intext参数选择的区别
不变 变化
1 所有区的面积均不变 开口时,同一个景观类型显示内外,如上左图所示,117和17都是同一景观类型。
0 不显示内外,上右图17是同一类型。
执行MSPA分析,点击菜单栏中的Image Analysis中的Pattern中的Morphological中的MSPA,若是图层大小大于100MB的话就选择MSPA Tiling:

image-20220328085348503

运行结果:

image-20220328085358307

将结果导出载入ArcGIS,具体操作如下图:

image-20220328085407883

结果如下图:

image-20220328085416880

建立唯一值属性表格如下图:

image-20220328085433434

结果如下图,可以看到之前的地类已经被分成了不同的编码,打开GTBX使用手册进行对照发现核心区是117和17:

image-20220328085443203

image-20220328085448445

找到117和17所在的区域进行选中,这就是我们需要的核心区:

image-20220328085458286

对选中的核心区进行栅格转面,输入栅格图层,因为这里已经选中了部分栅格,所以只会转换并输出选中部分;为了使结果更加精准,这里取消勾选“简化面”选项,操作如下图:

image-20220328085510008

栅格转面完成,这就是我们需要提取的核心区,查阅文献就需要提取前几位的斑块,就是相应的生态源地,可以在这后续进行景观的可能连通性等后续分析了:

image-20220328085524113

栅格转面完成,这就是我们需要提取的核心区,查阅文献就需要提取前几位的斑块,就是相应的生态源地,可以在这后续进行景观的可能连通性等后续分析了:

image-20220328085530752

问题解决
在这里插入图片描述
对于这种情况需要对nodata值进行0处理。

原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_45864817/article/details/123883148?spm=1001.2014.3001.5502
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MSPA提取生态源地过程
一、软件的安装 这个软件的安装比较简单,首先点击GTB应用程序,就会 弹出安装窗口,具体操作如下图: 弹出以下窗口即可使用: 二、MSPA提取生态源地过程 (1)前景要素的确定(在ArcGIS中进行操作) 以前期生境质量最优的前两者为前景要素,即林地和草地。使用重分类工具将林地和草地作为前景要素,赋值为2,而其他地类则赋值为1。 输入映射必须是byte(8位)类型,并且必须包含前台和后台两个数据类。此外,它可能还缺少一个数据类。将对前景数据类执行mspa分段,在此过程中将忽略缺少的类。前景、背景和缺失
参考技术A mspa怎样将热到区作为前景

数字IC前端设计究竟怎样?薪资前景如何?

数字ic前端岗位介绍:

数字ic前端设计处于数字IC设计流程的前端,属于数字IC设计类岗位的一种。

数字ic前端设计主要分成几种层次的设计:IP level, unitlevel,fullchip/SoC level, gatelevel等。

作为数字IC前端工程师,为了让写的RTL代码没有bug,会经常与验证工程师要求debugcase;为了了解芯片整体架构和功能属性,还要与架构工程师打交道;还要与后端工程师一起负责后仿gatelevelsimulation;DFT工程师需要做测试和设计也会来找你,FPGA也是数字设计的一种,所以FPGA工程师也会来找你。

工作强度大不大?

工作的强度是依据所在公司的性质来看,一般外企比较轻松,国内的公司相对辛苦点;

而数字IC前端工程师一般在项目启动时会相对轻松,在接近项目结束时会比较忙,所以作为技术岗加班也是一种常事,当然,比IT行业那是好太多了。

同时数字IC前端岗位比较吃经验,是属于越老越吃香,一般8年以上经验的工程师基本年薪在100w以上,所以从事数字ic前端岗位是比较稳定,被裁员的概率很小。

哪些人合适学数字ic前端设计?

电子工程/微电子/通信/自动化/计算机等相关专业本科及以上学历者;

需要学什么知识?

由于数字设计的方向很多,有CPU设计、GPU设计、MCU设计、音视频编解码设计、接口设计、手机芯片、整机芯片方案、其他方向等等;

所以每个方向要学的知识点也不一样,像一般刚入行的工程师是必须要掌握这几个知识点的:

1、数字电路基础;

2、掌握Linux;

3、Verilog硬件描述语言;

4、SystemVerilog;

5、Python;

6、UART、SPI;

7、APB、AHB协议

8、SoC系统设计

9、熟悉ASIC设计流程

10、EDA工具VCS、Verdi、soyglass等

数字ic前端的发展前景怎么样?

1、政策产业:

集成电路产业是未来10年的黄金产业;

集成电路是国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,不仅对国民经济、生产生活至关重要,而且对国家的信息安全与综合国力都具有战略性意义。近年来先后推出的一系列扶持和发展政策,让集成电路产业迎来加速成长的新阶段。

而数字IC前端设计岗位是集成电路产业的重要岗位之一,希望有想从事IC前端设计的同学可以抓住机遇,实现弯道超车。

2、岗位薪资:

集成电路产业是高投入、高利润的产业,有人将之喻为现代印钞机,而数字IC前端设计作为集成电路产业的重要岗位之一,相对应的薪资待遇也是水涨船高,尤其是在产业人才缺失、资本注入、抢人大战不断上演的情况下,数字IC前端设计岗位的应届生薪资可高达50w,平均不低于30w+;

3、职业进阶:

作为IC设计工程师来讲,在未来10年,20年…一般会有4种情况发生:

持续做技术:从初级工程师(Junior)–> 高级工程师(Senior)–> 主管工程师(Staff)–> 高级主管工程师(Senior Staff)–> 技术专家(Principle)–> 技术副总裁(Vice President),逐渐提升自己的价值和职位。

转管理岗:从初级工程师(Junior)–> 高级工程师(Senior)–> 组长 (Leader)–> 经理(Manager)–> 部门主管(Director)–> 副总(Vice President),这样的发展方向也是不错的选择。

选择创业:很多的人也会选择原来擅长的方向,选择一个细分市场组建团队去追逐梦想。

选择转岗或转行:离开或彻底离开现在的岗位,奔向一个崭新的领域;

找工作能去哪些公司?

Qualcomm、AMD、Nvidia、Marvel等外企,待遇处于中上水平,工作强度相对小一些。

华为海思、紫光展锐、豪威科技等国内大公司,现在开的待遇都很不错,加上奖金远超外企,当然工作强度也是大很多,加班是常事。

除此外还有很多土豪公司,薪资待遇也是非常高,如大疆芯片设计部、寒武纪、比特大陆、地平线、汇顶科技、ASR、兆易创新、平头哥半导体、燧原科技、天数智芯等等。

好了今天就介绍到这来,有兴趣做数字IC前端设计的同学可以私信或在评论区讨论。

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