英飞凌硅麦焊接注意事项
Posted 卓晴
tags:
篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了英飞凌硅麦焊接注意事项相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
硅麦焊接注意事项
01 焊接硅麦
一、前言
在博文 测试低温焊锡膏 中利用了熔点135摄氏度的焊锡膏 对英飞凌的硅麦 IM68A130V 进行焊接， 但是在实际测试过程中， 发现传感器无法输出任何有效的声音信号。 经过对比发现这是因为没有在电路板上钻出声音孔所导致， 电路板实际上堵塞了硅麦传感器背部的声音入口， 导致传感器无法感应外部声音信号。
下面在电路板的圆形音孔焊盘上使用直径为1毫米的钻头钻出一个直径为1mm的音孔， 这样便可以使得声音传感器感知外部的声音信号了。 在硅麦的数据手册的最后， 也给出了关于管脚焊盘的参考建议。 要求电路板上的声音导入孔的直径大于0.6毫米。 经过这样改造之后，下面进行焊接和测试。
二、焊接硅麦
首先将低温焊锡膏涂抹在焊盘上。 然后将硅麦传感器放置在焊锡膏上。 打开热风枪， 加热焊锡膏， 直到焊锡膏溶化并自动将硅麦拉直。 由于焊锡膏太多了， 可以看到多余焊锡形成了焊锡珠， 可以使用烙铁将它们进行清理。 最后在转接板上焊接100mil的插针， 方便在面包板上进行测试。
▲ 图1.2.1 焊接后的测试电路板
三、测试结果
下面将传感器插在面包板上进行测试， 提供工作电源3.3V。 使用示波器测量输出电压信号。 可以看到经过改造后的硅麦可以感应周围的声音信号了。 这是在硅麦旁边喊出“啊啊啊啊”的声音，硅麦输出的信号波形。 这个信号需要通过 硅麦音频放大器 放大之后再进行单片机信号采集。
※ 总 结 ※
本文测试了硅麦音频放大器焊接和电路板制作过程， 在制作PCB的时候， 需要给硅麦留出直径大于0.6毫米的音孔， 这样才能够使得麦克风能够感应周围的声音信号。 这里是一个硅麦在焊接过程中解体了， 可以看出硅麦内部的一些有趣的结构。
▲ 图2.1 硅麦内部的结构
■ 相关文献链接:
● 相关图表链接:
以上是关于英飞凌硅麦焊接注意事项的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章