Cadence每日一学_13 | 使用 Allegro 制作PCB封装（以STM32为例）
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了Cadence每日一学_13 | 使用 Allegro 制作PCB封装（以STM32为例）相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
文章目录
一、数据手册分析
- 焊盘长度：理论值(7.3-6.2)/2 = 0.55，实际值为了焊接一般会大一点，1.2mm(48mil)
- 焊盘宽度：0.30(12mil)
- 焊盘间距：0.5
- 最远的焊盘中心离芯片中心点垂直位置：(6.2/2)+0.6=3.7mm
- 最远的焊盘中心离芯片中心点水平位置：2.75mm
二、新建封装文件
Step1. 新建Package Symbol
Step2. 设置设计参数
点击Setup->Design Parameter进行设置：
Step3. 设置焊盘路径
点击Steup->User Preferences：
三、放置焊盘
点击 Layout->Pins放置焊盘。
设置焊盘参数：
使用命令设置起始点：
x -2.75 y -3.7
同样的方法放置其它三边：
x 3.7 y -2.75
x 2.75 y 3.7
x -3.7 y 2.75
最后放置中心焊盘：
四、绘制Place Bound Top
该层是表示器件的最大范围。
点击 Add-> Rectangle，选择Subclass为Place Bound Top：
因为栅格的原因，放置出来的矩形太大了：
点击Setup -> Grid 调整栅格大小：
重新绘制矩形：
五、绘制装配层
点击Add->Line，选择绘制在装配层Assembly_Top：
六、绘制丝印
1. 添加芯片边框丝印
点击Add->Line，设置线宽为5mil（0.127mm）：
2. 添加1脚标识
绘制1脚的小圆点，点击Add->Circle：
x -2.75 y -4.65
ix 0.25
以同样的方法，在装配层也画同样大小的一个圆：
3. 添加芯片位号标识
点击 Layout->Labels->RefDes，选择在丝印层放置：
点击要放置的位置，输入U*。
至此，STM32F411CEU6封装绘制完成：
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