高德红外模块化热成像相机MobIR亮相CES 2018

Posted 2021-04-27 MEMS

新年伊始，一年一度的全球影响力最大的科技盛典——CES 2018（国际消费类电子产品展览会）在大洋彼岸的拉斯维加斯准时拉开帷幕。小伙伴们翘首以盼的高德红外全新产品MobIR终于揭开了神秘面纱！！

 

CES 2018 Guide展台

“What’s your life in Thermal?” 业界首款模块化热成像相机Guide MobIR，在这里向全世界的科技爱好者们展现了一个超越现实的热像视界，其独特的配件无限扩展的应用方式让现场体验的玩家爱不释手，连连称赞“Amazing”，媲美专业热像仪的图像质量又赢得了大家的一致好评，而其等同于普通消费电子产品的价格更是令人一阵惊艳。

全家福：新品MobIR闪亮登场

正如我们曾说过的，MobIR是一款具有颠覆性意义的产品。

WiFi互联，模块化配件，扩展无限可能

MobIR采用低成本、可扩展的设计理念，使用WiFi无线连接APP。通过组装上接口全通用的各类模块化扩展配件（例如：前端镜头、后端显示设备、各类支架、扩展电池以及其他类组件）后，可快速满足完全不同的应用场景需求，并让消费者感受到产品无限DIY的乐趣。 

磁吸式设计，配件安装轻松便捷

通过独有的背部内置磁铁式设计，MobIR主机与所有的配件均采用磁吸方式进行结合，安装极其快速简单，且不易脱落，用完轻拽即可分离。同时也可吸附于任何金属材料物品上，使得配件形态可随意开发，功能极其开放。

独特的三角造型，灵动而稳重

MobIR外壳由铝合金打造，表面采用阳极氧化工艺处理，完全突破了红外热像仪作为工业品的呆板造型，融合了自然界最稳固的三角形元素，时尚灵动而又不失稳重，线条色彩简洁大气，是一款能够产生信任、激发联想的ID设计。

极致轻便，性能专业

MobIR 主机尺寸为57×50×57mm，重量仅165g。如此轻巧的机身得益于高德红外最新推出的WLP+ASIC平台方案（400×300@17μm晶圆级封装探测器+高集成度专属ASIC芯片）。除了能够输出12万像素的热像图，它还具备拍照、录像、录音、测温、热点追踪、温度报警以及人物识别等功能，在性能上已达到“工业级”产品的水准。

多种应用，无限联想…

MobIR主机以及配件性能稳定、抗干扰能力极强，能在室内和户外等各种恶劣环境环境中使用。通过不同的模块化组合方式，MobIR可在不同场景有不同的应用，兼具提高工作效率、提升安全以及个人娱乐的功能，如房屋检测工具、户外夜视、便携车载夜视、医疗看护、家庭成员健康管理、防火监测、住宅安防等。

这么棒的一款产品，小伙伴们不想进一步了解吗？！

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