模块化小芯片是未来趋势？

Posted 2021-04-27 电子工程世界

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近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。

虽然面临重重困难，但芯片制造商们提出了一个较新的想法 —— 何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?

　　

小芯片是规模化的硅片，它们可以像乐高积木那样堆放到一起，而不是在单芯片上打印整个电路。

　　

制造商能够带来各种配置组合，为云计算或机器学习等特殊任务，提供定制的多芯片处理器。

　　

实际上，无论是 AMD 还是英特尔，都认为行业该朝着这个方向去发展。因为这允许它们以更快的速度、出货更强大的处理器。

　　

英特尔高级首席工程师 Ramune Nagisetty 表示，这是摩尔定律的演变。

　　

目前要制造最小制程的晶体管和芯片，其过程复杂且昂贵。而小芯片提供了一个方法来继续构建功能强大的处理器、同时降低成本并减少缺陷。

　　

最新、最好、最小的晶体管，在设计和制造上很是棘手，成本也相当高昂。在小芯片组成的处理器上，这种尖端技术可保留投资于最有成效的设计部分。

　　

其它小芯片可以使用更可靠、成熟、低成本的技术制造，而且较小的硅片本身也不容易遇到制造缺陷。

　　

在去年的霄龙(Epyc)服务器处理器上，AMD 已经试验了这种方法，该处理器有四组小芯片构成。AMD 工程师预计，若试图将它们作为单个大芯片来生产，其制造成本将瞬间翻倍。

　　

Epyc 的成功，是显而易见的。本周早些时候，AMD 宣布将生产第二代 Epyc 服务器处理，其包含了 8 组芯片构成的 64 个内核。

　　

另一边，英特尔也一直致力于模块化设计理念。它为笔记本电脑设计的处理器，就有采用与 AMD 合作定制的核显模块，该芯片已在惠普和戴尔等品牌笔记本中使用。

　　

有趣的是，五角大楼也对这种新方法感兴趣，将通过国防部高级研究计划局(DARPA)，在该领域投入 15 亿美元的研究资金。

来源：cnbeta

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