华为开发者大会2019首日全汇总：不只有鸿蒙

Posted 2021-04-27 ZOL中关村在线

昨日，华为开发者大会2019（HDC2019）正式开幕。这届大会上华为自己的整个产品体系做了详细的梳理，包括含了OS层面、麒麟芯片层面、IOT生态层面、AI层面、开发者层面等等。

华为鸿蒙正式登场

下面通过5个瞬间一起来回顾下华为开发者大会首日详情：

鸿蒙OS横空出世

华为消费者业务CEO余承东首发登台，发表主题为《全场景时代新体验与新生态》的演讲，并正式发布了鸿蒙OS。

鸿蒙四个特点

余承东表示：鸿蒙是一款基于微内核的全场景分布式OS。余承东直指，android有超过1亿行代码，内核就超过2000万行，但一般用户用到的代码不到8%，整体比较冗余，在IoT物联网时代这既没必要也不需要。

由此他提出了“微内核”的概念，使得鸿蒙OS具备了四个特点：

1、分布式架构首次用于终端OS，实现跨终端无缝协同体验。

2、 确定时延引擎和高性能IPC技术实现系统天生流畅。

3、基于微内核架构重塑终端设备可信安全。

4、通过统一IDE支撑一次开发，多端部署，实现跨终端生态共享。

这里华为的愿景很直接——面向全球打造鸿蒙OS生态。

由此华为开发者和APP应用数量成为摆在华为面前的两个难题。为此华为表示，鸿蒙OS将向全球开发者开源，并推动成立开源基金会，建立开源社区。并且余承东表示：华为鸿蒙系统将兼容Linux、Unix和安卓系统。

对应不同终端弹性部署

实现跨终端无缝协同体验

从此发展路径看，这根当初Android或ios都很相似。这表明华为在生态系统建设上走得很是扎实，不急于求成。

不过后改为也有自己的优势：首先是植根于中国这一全球最大的单一市场。华为表示将会依托中国来打造鸿蒙OS生态。期间华为还将开放在通信、照相、全场景、AI等方面的核心能力。

其次是华为用户数量基础足够多。根据华为公布数据显示2018年手机出货量2.06亿台。截至今年5月30日，2019年华为手机发货量突破1亿台。综合数据看华为已经是世界上第二大手机厂商。

最后是超前的5G技术布局。华为目前围绕着5G在端、管、云、芯这四方面都有布局，打造“1+8+N的三层结构化产品，其中1是指智能手机，8是指平板、智能音箱等自研产品，N则是大量的IOT设备”。如华为Mate 20 X（5G）将在本月正式发售。自研的5G多模终端芯片Balong 5000以及基于该芯片的全球首款5G商用终端华为5G CPE Pro也已经正式商用和发布。

另据华为公布鸿蒙演进图显示，第一款搭载鸿蒙OS的产品就是智慧屏产品。而且华为方面还表示未来三年，除完善相关技术外，鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、智慧屏、车机等更多智能设备中。

这也再次说鸿蒙并非一个单纯的手机系统或者是生态，他未来面向的是万物互联的全场景智慧生活。

华为手机系统EMUI 10正式发布

华为EMUI10登场

余承东介绍完鸿蒙OS之后，华为消费者业务软件总裁王成录上台，直接发布了华为EMUI 10系统。该系统首次将分布式技术应用到全场景体验中，可实现全场景音视频通话、跨终端协同办公、智慧车载等场景化应用。

由此王成录现场分享了EMUI10的三大关键技术：硬件能力互助互享；一次开发多端部署；以及分布式安全。

在硬件硬件能力互助互享方面：华为希望通过EMUI实现超越单终端的体验。

硬件能力互助互享

在一次开发多端部署方面：EMUI提供了分布式UI编程框架以及业务逻辑元能力化，从而使得开发者可以基于同一个工程高效构建多端自动运行APP，实现真正的一次开发多端部署。

安全始终是华为一贯坚持的准则，在保证良好产品体验的同时，也构建了分布式全场景安全体系。基于华为自研硬件以及在软件系统上的长期深耕，以芯片体系架构为安全可信的根基，以系统内核为基础，华为逐层构建了纵深安全防御体系，只有经过用户本人认证的合法设备才能与其他设备连接，同时对设备间的通信内容进行端到端加密，确保数据传输的绝对安全。

截止当前，华为EMUI日活用户超5亿、覆盖216个国家、共推出了77种语言版本。从2012年的EMUI1.0诞生至今，历经长达7年的技术迭代，华为坚持为老用户提供EMUI升级服务，从赋予消费者持续不断的优质体验。数据显示，EMUI8.0、EMUI9.0用户升级率分别达到79%和84%，预计EMUI10升级用户将达到1.5亿。

全面开放HMS华为终端云服务

华为生态已经已上架超过800个快应用

华为消费者业务云服务总裁张平安上台之后，首先介绍了华为终端云服务全球生态的数据：截至2019年7月，全球注册开发者增长至91万，同比增长幅度为102%；接入HMS Core应用同比增长115%，数量达到4.3万；华为应用市场覆盖超过170个国家或地区，月活用户达到3.7亿，同比增95%；华为应用市场累计应用下载达3500亿，同比增94%。

另外，已经已上架超过800个快应用，通过华为的开发环境工具，最快3天就可以完成开发上线。

随后张平安宣布，面向全球开放HMS Core 14项能力、51项服务和885个API，与开发者共筑全场景智慧新生态。让HMS可帮助开发者专注创新，实现一点接入、全球全场景全终端智慧分发。

为了降低开发难度，华为也在尝试通过Kit（开发者套件）构建更简单的开发环境。张平安介绍了Push Kit，Scan Kit，Wallet Kit，Map Kit等。

不仅如此，华为还正式面向全球发布App Gallery Connect服务，覆盖“创意—开发—分发—运营—分析”全流程服务，助力开发者全流程高效运营。同时，“耀星计划”全面升级，激励资源从10亿元人民币增至10亿美元，并从中国市场全面推向全球开发者，与业界领先的生态伙伴共建激励联盟，激励和扶持全球开发者创新。

从以上动作看，华为全面开放HMS也好，推出Wallet Kit与Map Kit也好，以及提升奖励机制也好。最终目的就是为了让开发者写代码的难度降低，让开发者留在华为生态中，并吸引开发者进一步加入繁荣整个生态。

 HiLink+LiteOS+芯片=物联网解决方案

HiLink+LiteOS+芯片=物联网解决方案

华为消费者业务首席战略官邵洋则是带来了华为物联网解决方案。即华为的解决方式分三层：HiLink开放平台+LiteOS系统+IoT芯片。

HiLink是华为开发的智能家居开放互联平台，目的是解决各智能终端之间互联互动问题。它解决的是智能连接、智能联动两部分。

LiteOS则是轻量级系统。这里邵洋指出，LiteOS在华为内部已经发展了7年，华为的智能手机，家用监控摄像头等等均是LiteOS；它从出生开始就体现了华为的“微内核”构建思想，未来也会并入鸿蒙OS。

最后是IOT芯片，邵洋以华为研发的“凌霄”芯片和“鸿鹄”芯片为例，后者在明天发布的荣耀智慧屏上就会用到。同时华为也正式发布了凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。华为公布的数据显示，鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

由此可以看到，通过这HiLink+LiteOS+芯片的组合方式，从端云业务开放平台、操作系统到芯片，端到端解决IoT产业发展困局，让IoT开发更简单更高效。

麒麟芯片构建AI基础

麒麟处理器登场

华为Fellow(公司院士)艾伟在华为开发者大会台上带来了关于麒麟芯片的最新消息。在未来麒麟平台将开放三大能力：通过多媒体融合能力开放，麒麟平台可助力短视频应用开发者创意落地；融合感知能力开放，可让APP更聪明、更懂用户；AI计算能力开放，让普惠AI开发成为可能。

麒麟芯片的5G应用

艾伟在演讲结束让AI的客户价值回归到有料（靠麒麟新品），有量（靠华为终端出货量），有时间（靠开发者的努力），前两个华为已经初步做到，“最终做到怎么样，看你们的了”——他在走下舞台之前，对着台下的开发者们这样说。

除了以上5点之外，此外，本次大会上，华为还展示和发布了部分创新科技，如基于空间计算算法以及AI识别技术，打造虚实融合、超视觉体验的Cyberverse服务；使用折叠屏手机Mate X展示了5G毫米波通信技术，以及毫米波手势控制技术和呼吸心跳检测技术；通过众包系统采集地图，让室内定位精度达到米级的室内高精度定位和导航技术。