涨价高通自动驾驶及IoT许可标准曝光,告别整机收费模式；芯片电阻厂商酝酿9月再涨价；联发科Q2营收超预期,P60立功

Posted 2021-04-27 集微网

1.告别整机收费模式！高通自动驾驶及IoT许可标准曝光 年底推出5G手机是误传！

2.进一步布局日本NB-IoT市场！联发科MT2625已通过日本软银验证

3.10万美元幽灵漏洞变种来袭，英特尔发布防御措施应对

4.芯片电阻厂商酝酿9月再涨价

5.联发科Q2营收604.8亿新台币超预期：Helio P60立功

6.三星Exynos 9820架构曝光：2+2+4大中小八核心

1.告别整机收费模式！高通自动驾驶及IoT许可标准曝光 年底推出5G手机是误传！

集微网7月11日美国报道（记者 张轶群）高通的商业模式一直颇为外界关注，特别是在授权许可业务方面，一直按照整机售价一定比率收费的方式也让高通饱受质疑。而在物联网、自动驾驶领域，外界也一直在“恐慌”，担心高通会将整机收费的商业模式引入。

在今日高通在美国总部举行的媒体沟通会上，高通高级工程副总裁兼技术许可业务（QTL）法律顾问陈立人对高通的商业模式等话题再次进行回应。同时也透露了高通在自动驾驶和物联网领域的收费模式和标准。其中，自动驾驶将以汽车中的通讯装置MTU的价格为基数，收取不超过5%的许可费用。物联网设备以其中的M2M模块来做参考，每个部件收费标准为50美分。

高通高级工程副总裁兼技术许可业务（QTL）法律顾问陈立人

此外，对于此前媒体报道高通称2018年年底会推出5G智能手机一事，高通工程技术高级副总裁Durga Malladi在接受集微网记者采访时表示，是媒体误读了他的表述，在5G智能手机进展方面将按照高通此前制定的计划表推进。

整机收费模式生变

去年11月，高通公布了关于5G专利的新版收费标准：使用高通的标准必要专利，并且只支持5G的手机，将会收取2.275%（按照整机售价）的专利费用；使用高通标准必要专利，并且支持3G/4G/5G的手机，将会收取3.25%的专利费用；使用高通标准必要专利加非标准必要专利，并且只支持5G的手机，将会收取4%的专利费用；使用高通标准必要专利加非标准必要专利，并且支持3G/4G/5G的手机，将会收取5%的专利费用。同时，高通还将征集销售上限由500美元下调至400美元。

高通新版5G专利收费标准

依照2015年高通与发改委达成协议，其中主要包括将标准必要专利和非标准表要专利进行拆分，不再捆绑授权，同时按照整机价格的65%作为收费基数等整改措施。新版的5G收费标准相当于将中国的实践推广到了全球。

同时，业内也有解读高通此举是在向苹果示好，希望能够跟苹果在全球多地诉讼的紧张状态转变为重新回到谈判桌前。

陈立人强调，去年11月公布的高通蜂窝通信标准必要专利许可方案包括3GPP Release 15版本及以下各版本5G NR标准。最新的5G专利相当于在价格不变的情况下注入了新的专利技术。

按照高通的说法，自动驾驶和物联网的收费标准与智能手机的收费标准同时在去年11月发布。但记者查阅了相关报道并咨询了部分业内人士，信息都表明高通一直在强调其在自动驾驶和物联网领域将采用新的策略，作为对“整车收费”等质疑的回应，但并没有透露具体的收费模式和标准。

或许是智能手机领域受到了太多瞩目，当时并没有人关注到高通同时发布了其在自动驾驶和物联网领域的收费模式。但无论怎样，对于这两个领域的收费标准，高通应该说已经清晰地展现在公众面前。

陈立人进一步介绍称，在这两个领域，高通有超过十年的授权许可历史。在自动驾驶领域，高通是以汽车中的通讯装置MTU的价格作为基数，收取不超过5%的许可费用，MTU的价格基本在100美元左右。

“有些人质疑我们说会按汽车的整车价格收费，这显然是恶意造谣中伤高通。”陈立人说。

在物联网领域，目前高通以其中的M2M通讯模块作参考，每个部件收取50美分的专利许可费用。

高通自动驾驶、物联网授权许可收费标准

陈立人表示，物联网领域的许可授权非常困难。其中可能包括很多复杂且高价值的机器人用例，也包含一些简单的用例。目前，高通在4G NB-IoT/eMTC上对每个M2M模块收取50美分的费用。

对此，有业内人士表示，在自动驾驶领域，相对于整车的价格，几美金的授权费用相对合理。在物联网方面，从目前看50美分的定价策略还可以接受，但理论上随着未来规模的扩大，IoT模块的价格应该进一步下降，可能会降到几美元左右，在这种情况下，其授权费用所占的比重还将加大。

“正因为物联网领域的授权许可十分困难，高通提出的方案可能是阶段性的，未来高通可能会根据产业规模调整授权费用。”该人士表示。

创新是基因 授权模式有基础

作为一家致力于移动基础科技发明的公司，三十多年来，高通一直是全球移动科技的重要创新引擎。在基础性研发和创新方面，截止目前，高通累计研发投入超过500亿美元，自2006年以来，高通年均研发投入占营收20%以上。

目前，高通拥有超过13万项专利，覆盖全球100多个国家。

“基础性的研发和创新仍然是高通的DNA。”陈立人告诉集微网记者。

目前，高通的业务模式主要由芯片销售和授权许可两方面组成。在芯片方面，高通是全球最大的Fabless厂商。在授权许可方面，高通是全球无线技术创新的引领者。

授权业务贡献了高通营收的大部分利润。公开数据显示，2017年高通芯片收入165亿美元，利润率为17%，而专利授权收入为6.5亿美元，利润率达80%。

在授权许可方面，高通有超过27年授权许可历史，目前在全球有300多家技术许可客户，中国有超过一百家技术许可客户，目前累计授权设备超过100亿部。

据陈立人介绍，高通的授权许可业务采用专利组合的形式、遵循全球统一标准、具有授权许可期，售价基数上限以及遵守FRAND等原则。此外，将其完全开放给合作伙伴，也能够强化市场竞争并降低了行业进入的门槛，同时能够鼓励更多的创新。

但与此同时，高通的授权许可模式正在遭到越来越多的质疑，包括全球多地反垄断机构的调查，以及苹果、英特尔巨头频频发起的专利诉讼等。

采访中，陈立人一直强调，高通的无线技术归根结底是一个系统，这意味着其中要往往要经历数年或者十几年的时间，花费很多精力进行验证、不断试错，才有可能将创新转化成专利和标准，并经过商业的验证，而在此之前进行基础创新的公司要投入巨资进行相关的研发工作，因此必须对专利持有人的投入进行保护，尊重专利持有人的知识产权。

“高通专利授权进行了20多年，比销售芯片的时间还长。价格和价值是通过多年与客户协商确定下来的，经过了双方谈判，基本达成一致，高通的专利授权模式经过了市场的验证，也是对从事基础性研发公司的保护，否则创新就会成为无源之水。”陈立人强调。

2018年年底推出5G手机是误传

 

高通工程技术高级副总裁Durga Malladi

今年5月，国外媒体传出高通表示，部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程，首批5G手机或将于2018年底推出。上述言论是在高通工程技术高级副总裁Durga Malladi在印度接受当地媒体采访时做出的。随后引发国内媒体跟进报道。

对此，集微网记者向Durga Malladi本人求证，其表示，媒体对其的表述解读有误，其实他的本意并非是5G手机产品会在今年底推出，而是类似CPE等数据终端产品。

按照计划，高通将在明年CES上展示首款5G手机。

目前，3GPP已经完成了全球5G标准第一阶段工作，为明年5G商用部署做好了准备。据Durga Malladi介绍，高通已开始着手推动5G在3GPP Release 16及未来版本中的演进工作。Release 16计划于2019年9月完成，将支持eMBB、URLLC、mMTC（海量物联网）等各类场景。（校对/叨叨）

2.进一步布局日本NB-IoT市场！联发科MT2625已通过日本软银验证

集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。

联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。

自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示，全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络，激活站点数超过100万。到今年年底，预计NB-IoT商用网络数量将达到100张，覆盖全球45%的面积和65%的人口。

作为全球领先的芯片设计企业，联发科一直在积极推动NB-IoT技术的落地，并扮演着奠定基础的角色。截至目前，联发科已经推出两款支持R14标准的NB-IoT芯片，分别是单模MT2625和双模MT2621。

其中，MT2625是联发科与中国移动去年6月合作推出的业界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模组，专为满足精简和微型化物联网装置的各种需求而量身设计，这类装置须在低功耗状态下运行，而联发科的技术让物联网装置仅须使用电池就能连续数年，能进而扩大物联网的应用版图。

值得一提的是，经过测试，MT2625已证实能在软银的网络运行无误，可为日后搭载这些芯片组的低功耗连网装置，在日本的主要无线网络中运行预作准备。

游人杰此前在接受集微网记者采访时表示，总体来说，NB-IoT的发展有三个阶段，分别是技术积累、产品商用和市场爆发。目前，NB-IoT已步入第二阶段，即终端产品的商用阶段，并且将快速进入起飞的第三阶段。明年将是NB-IoT高速成长的一年，而联发科预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。（校对/落日）

3.10万美元幽灵漏洞变种来袭，英特尔发布防御措施应对

集微网消息，Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞被发现之后，Intel处理器身上的漏洞开始源源不断地出现，尤其是幽灵漏洞变种非常多。

 

现在，来自麻省理工的Vladimir Kiriansky、咨询公司的Carl Waldspurger两位安全研究人员又在Intel处理器上发现了新的幽灵漏洞变种，将其称为Spectre v1.1，安全编号为CVE-2018-3693。

 

与经典的缓冲区溢出安全漏洞类似，Spectre 1.1 又被称作‘边界检查绕过存储’（简称 BCBS），将其与最原始的投机性执行攻击区分开来。

 

 

这里的数据流可以是任何类型的数据，包括加密密钥、密码等个人隐私。

 

更可怕的是，研究人员还指出了所谓的 Spectre 1.2 漏洞！

 

作为幽灵漏洞的另一个小变体，其影响那些不会强行读/写保护和依赖于懒惰的 PTE 强制执行的处理器。在一场 Spectre 1.2 攻击中，被允许的投机存储可覆写只读的数据、代码指针、以及代码元数据：其包括 vtables、GOT / IAT、以及控制流缓解元数据，结果就是依赖于只读存储器的硬件执行沙箱都被无效化了。

 

研究人员已经在英特尔 x86 和 ARM 处理器上验证了 Spectre 1.1 和 Spectre 1.2 攻击。对于 Spectre 1.1，推荐采取 SLoth 家族微架构缓解方案。对于芯片制造商来说，可在未来的处理器上部署所谓的‘流氓数据缓存存储’保护特性。

 

此外，Intel已经在其处理器上验证了Specre v1.1、v1.2，并将在季度补丁集中推送中解决。按照Intel的漏洞奖赏政策，Vladimir Kiriansky、Carl Waldspurger有望拿到10万美元的奖金。

 

看这形势，未来肯定还会有新的幽灵漏洞变种袭击Intel处理器，不过既然基本原理类似，修复起来也会更快速。

 

年初，幽灵(Spectre)和熔断(Meltdown)漏洞在业内引发轩然大波，其中又以Intel产品“受伤最深”。

 

Intel推出季度安全更新计划一方面是为解决像幽灵这样底层级别漏洞的变体攻击，另外也是他们对安全问题采取新重视态度的表现。

此外，英特尔还强调：“随着安全威胁的不断演变，我们一直持续与业内的研究人员、合作伙伴和学术机构携手合作以保护我们的客户，我们还尽可能地为产业伙伴和客户简化安全更新与指南。因此，今天我们针对一些潜在威胁提供了安全防御措施的细节，包括变体1的一种新的子变体（被称作Bounds Check Bypass Store ）。针对该变体的防御措施或开发者指南已经发布。更多信息请参考我们的产品安全页面。保护客户的数据并确保我们产品的安全性，始终是英特尔的第一要务。”

4.芯片电阻厂商酝酿9月再涨价

被动元件芯片电阻市场甫于4月到7月间完成第一波涨价，整体累计涨幅约50%到100%。市场传出，芯片电阻厂正酝酿下一波涨价计划，大约9月启动。

芯片电阻厂表示，现阶段芯片电阻的交期依旧紧张，即使新产能陆续开出，都是立刻被客户拉走，迟迟无法建立应有的安全库存，是涨价的主因。

芯片电阻厂指出，目前订单出货比（B/B）值达到4，等于现在接的订单要到四个月后才能消化，预估到第4季需求都不会下滑。

据悉，由于各项终端产品对于芯片电阻使用量增加，且上游陶瓷基板供应紧缺，加上位于大陆的重要生产据点遭遇环保限排措施，造成芯片电阻成本上扬、供应减少，产品售价跟着走高。

这一波芯片电阻涨势最早由国巨集团发动，旗下分销商国益于去年12月26日向经销商宣布所有厚膜电阻一般品和大尺寸产品停止接单。

今年初，同属国巨集团的奇力新旗下芯片电阻厂旺诠率先发难，国益、丽智、光颉、华新科、厚声、风华高科接力宣布涨价，第一波涨幅10%到20%之间，后续呈现接力式涨价，有的产品更是一涨再涨，气势不输给积层陶瓷电容（MLCC）。

被动元件是本身不具主动运算功能，仅配合主动元件运作的零组件，一般以电阻、电容、电感三大类产品为主。其中，芯片电阻是用来将电压保持于既定值，由传统电阻走向体积更小的芯片电阻。目前台厂在芯片电阻产业具领导地位，全球市占率超过七成，包括国巨、大毅、华新科、光颉等，都是主要供应商。经济日报

5.联发科Q2营收604.8亿新台币超预期：Helio P60立功

据台媒报道，日前联发科公布了6月营收业绩，单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币，同比下滑3.53%。

　　此外，该公司第二季度营收超600亿，达到604.8亿元新台币（约合19.8亿美元），环比增长21.8%，超过此前该公司556亿元至596亿元新台币的财报预测。

　　据了解，联发科第二季度业绩表现积极，受益于移动芯片需求旺季，Helio P60芯片获多家大陆智能手机大厂采用。

　　Helio P60于今年2月份的MWC大展上首发，基于台积电12nm工艺打造，采用8核心Big.Little架构设计，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23）。

　　此外，该芯片集成Mali-G72 MP3 GPU频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800内存，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同时，集成基于Edge AI平台人工智能单元APU（AI processing unit）。其综合性能，与骁龙660接近。

　　展望第三季度，联发科维持乐观预估，但也有业内人士认为，大陆智能手机市场持续陷入低迷，且OPPO等大厂有意分散风险，将一部分订单分与高通，恐抑制联发科成长空间。但从长远来看，除移动芯片外，联发科在Wi-Fi、电源管理IC、车载电子以及物联网等领域，仍将稳定增长。快科技

6.三星Exynos 9820架构曝光：2+2+4大中小八核心

三星已经确定将在8月9日发布下一代大屏旗舰Galaxy Note 9，无论外观设计还是硬件配置都变化不断，其中处理器应该继续沿用三星Exynos 9810、高通骁龙845的组合。而要想看到下一代Exynos、骁龙，基本就得明年的Galaxy S10。

长期关注三星、曝料基本靠谱的微博网友@i冰宇宙 今天首次披露了三星下代处理器，命名为“Exynos 9820”，虽然编号差不多，但变化还是挺大的。

据悉，目前已经确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计，利用ARM DynamIQ架构将它们组合在一起，其中2个大核心是三星自主设计的第四代架构“M4”，两个中核心是ARM A75(后者A76)，而四个小核心则是ARM A55。

这就有点类似联发科Helio X20/X30系列了，十个核心也是被分成了三组，但是联发科一直没能平衡好性能和功耗，希望三星能更进一步。

作为对比，Exynos 9810配备的是4个M3核心、4个A55核心。

不过Exynos 9820各个核心的具体频率还没有确定，显然还在调试之中。

GPU等其他部分暂无消息，不知道会不会上最新的Mali-G76？

其实三星自主研发GPU已经好多年了，但迟迟没有突破，最近又有消息说终于取得了进展，但初期会仅用于入门级的Exynos。cnBeta

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